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EK®, le principal fabricant d'équipements de refroidissement liquide, est prêt à prendre en charge la dernière carte mère ROG MAXIMUS Z790 FORMULA, préférée du marché, avec un pont VRM de distribution de liquide unique et breveté.
Le pont EK-Quantum Momentum² VRM ROG Maximus Z790 Formula D-RGB - Blanc est une pièce de connexion spécialement conçue qui relie le refroidissement HybridChill III VRM intégré à base de cuivre existant de la carte mère ROG Maximus Z790 Formula et le waterblock du processeur EK-Quantum Velocity² 1700 en une seule entité.
Ce produit est compatible EK-Matrix7.
Pont EK-Quantum Momentum² VRM ROG Maximus Z790 Formula D-RGB
Il s'agit de la seule solution standard capable de relier plusieurs composants de refroidissement liquide avec un mécanisme de montage unique.
Il est spécialement conçu pour le ROG Maximus Z790 Formula, auquel vous connectez l'un des waterblocks CPU EK-Quantum Velocity² compatibles Intel® LGA 1700 existants, après quoi ce pont VRM les relie ensemble.
Refroidissement VRM de la carte mère ROG Maximus Z790 Formula
Le refroidisseur du module de régulation de tension de la carte mère Formula a deux régimes de fonctionnement : l'ASUS HybridChill III vous permet de refroidir le VRM avec de l'air ou de l'eau.
Le refroidissement par eau fournira des températures plus basses et, ce faisant, améliorera la stabilité lors de fréquences d'overclocking élevées.
Le refroidisseur Hybridchill est à base de cuivre, il n'a donc aucun problème avec les composants de refroidissement par eau personnalisés standard.
Convertissez-le en monobloc en utilisant un total de seulement deux raccords
Le nouveau pont EK-Quantum Momentum² VRM remplacera l'approche standard de connexion de l'HybridChill III intégré à la boucle de refroidissement liquide.
Au lieu d'utiliser plusieurs raccords coudés et quatre raccords de tubes, vous n'avez besoin que du pont VRM d'EK (plus deux raccords qui seraient de toute façon utilisés sur le bloc CPU).
Le pont agit comme une entité unique, canalisant le liquide de refroidissement à travers le bloc d'eau du processeur et le bloc de refroidissement VRM avec deux points de connexion.
Mécanisme de montage breveté
Une solution de montage et de verrouillage unique a été développée exclusivement pour le pont EK-Quantum Momentum² VRM.
Le système de verrouillage convivial s'utilise en quelques étapes simples.
Cela permet de connecter le waterblock CPU et le bloc de refroidissement ROG Maximus Z790 Formula VRM intégré en quelques minutes.
Il n'est pas nécessaire de monter plusieurs raccords coudés, de couper les tubes sur mesure, puis de connecter le tout ensemble : la solution EK Bridge simplifie l'ensemble du processus.
Le pont EK-Quantum Momentum² VRM ROG Maximus Z790 Formula D-RGB est fraisé CNC à partir d'une seule pièce de couvercle supérieur en acrylique moulé semblable à du verre de haute qualité.
L'ensemble du pont VRM glisse sur des raccords cannelés spéciaux nickelés, tandis que la plaque de base en acier inoxydable de 2 mm d'épaisseur agit comme un mécanisme de verrouillage qui se verrouille sur les raccords cannelés.
Aura Asus
Ce produit est compatible avec le logiciel de contrôle ASUS Aura RGB.
Le marquage en flèche sur le connecteur LED à 3 broches doit être aligné avec le marquage +5V sur l'en-tête Aura_gen2.
Cette solution de pont monobloc est uniquement compatible avec la carte mère ROG Maximus Z790 Formula et les waterblocks CPU EK-Quantum Velocity² 1700.
La version Direct Die de l'EK-Quantum Velocity² 1700 n'est PAS compatible.
Spécifications techniques :
- Connecteur RVB en-tête LED numérique 5 V à 3 broches (brochage : +5 V, D, bloqué, G)
- Compatible EK-Matrix7
Livré avec :
- Pont EK-Quantum Momentum² VRM ROG Maximus Z790 Formula
- 4x raccords cannelés enfichables
- Un petit sachet de graisse
- Mécanisme de montage (y compris les clés Allen requises)
Alphacool présente le Core 1, la nouvelle génération de refroidissement liquide pour les processeurs.
Les derniers processeurs de bureau deviennent de plus en plus puissants, mais produisent également de plus en plus de chaleur résiduelle.
Le Core 1 résout ce problème de manière fiable grâce à sa toute nouvelle 3DJetplate, qui est également utilisée dans les applications industrielles.
Ce waterblock CPU, entièrement métallique, ne séduit pas seulement par son design tout particulièrement épuré mais aussi pour son nouveau système de montage qui simplifie grandement son installation.
Le meilleur des anciennes et nouvelles technologies
Alphacool réunit le meilleur des deux mondes avec le Core 1.
En plus de la nouvelle plaque 3D-Jetplate, Alphacool revient à ses racines en utilisant une technique audacieuse de répartition du liquide de refroidissement à fentes croisées pour répartir uniformément le liquide de refroidissement sur la base qui a été totalement redessinée.
À l'intérieur du refroidisseur, des joints toriques assurent un flux d'eau précis pour un refroidissement efficace.
Le boîtier du Core 1 est usiné à partir d'un bloc de laiton de haute qualité et comprend des connecteurs nickelés.
La base en cuivre du refroidisseur, également nickelée, a été agrandie pour assurer une couverture complète des grands CPU.
Nouveau système de montage
Le système de montage a également été revu.
Comparé aux modèles précédents d'Alphacool, il nécessite moins de vis.
Tout d'abord, le pré-assemblage de la plaque arrière (Intel) est effectué avec quatre entretoises.
Ensuite, la pâte thermique est appliquée sur le CPU.
Puis, le cadre de montage correspondant est placé sur le refroidisseur de CPU et, enfin, fixé avec quatre écrous sur les entretoises.
Design du Core
Le design fonctionnel et élégant est un élément clé de la série Core d'Alphacool.
Les connecteurs nickelés et la ligne de contour discrète se distinguent du boîtier en laiton de haute qualité.
Les coins arrondis ajoutent la touche parfaite à l'aspect global.
Le Core 1 est disponible dans différentes variantes de couleur, ainsi que dans des modèles Aurora aRGB discrètement illuminés.
Compatibilité :
Intel : LGA 1700
AMD : AM4 / AM5
Caractéristiques Techniques :
Dimensions : 72 x 72 x 26,50mm
Matériaux refroidisseur : cuivre nickelé
Matériaux du dessus du refroidisseur : Laiton
Matière filetage : Laiton nickelé
Filetages : 2 x G1/4“
Epaisseur des ailettes : 0,4mm
Distance des ailettes : 0,4mm
Pression testée : 0,8 bar
Température maximale de travail : 60°C
Poids : 540g
Couleur : Argent
Le EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero D-RGB est un monobloc Quantum Line spécialement conçu pour la carte mère ROG Maximus Z790 Hero, doté du tout nouveau moteur de refroidissement Velocity² à faible restriction et hautes performances.
Il s'agit d'une solution complète de refroidissement liquide tout-en-un (processeur et carte mère) pour les processeurs Intel® Alter Lake de 12e génération.
Ce monobloc Momentum² est conforme à la norme EK-Matrix7.
Ce monobloc utilise la dernière génération de moteur de refroidissement EK-Quantum Velocity² pour assurer le meilleur refroidissement possible du processeur sans réduire le flux vers les autres composants.
Le moteur de refroidissement OptiFlow utilise une combinaison spécifique de pression de montage et de géométrie de plaque froide adaptée à l'IHS et à la disposition des matrices des processeurs socket Intel LGA 1700.
Ce monobloc assure le refroidissement du module de régulation de tension et du processeur Intel® Core™ de 12e génération.
Le liquide coule directement sur toutes les zones critiques, offrant aux passionnés une excellente solution pour des overclocks élevés et stables.
Comme avec tous les monoblocs EK, l'EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero D-RGB présente une conception à haut débit et peut être facilement utilisé avec le système utilisant des pompes à eau plus faibles ou des réglages de vitesse de pompe plus faibles.
La base du monobloc est en cuivre électrolytique nickelé tandis que le dessus est en matériau acrylique coulé de qualité.
Les entretoises à visser en laiton nickelé sont préinstallées et permettent une installation facile.
Contrairement à d'autres solutions sur le marché, il s'agit d'un véritable produit de refroidissement liquide monobloc, robuste et fiable qui ne nécessite que deux raccords pour un fonctionnement correct. Pour le CPU, veuillez utiliser la pâte thermique EK-TIM Ectotherm fournie (non conductrice d'électricité).
Ce produit est compatible avec le logiciel de contrôle ASUS AURA Sync. Le marquage fléché sur le connecteur LED à 3 broches doit être aligné avec le marquage +5V sur l'en-tête LED D-RGB adressable.
Spécifications techniques:
- Dimensions : (LxHxP) - 133 x 120.5 x 32 mm
- Longueur du câble D-RGB : 500 mm
- Nombre de LED D-RGB : 8
- Connecteur D-RGB standard 3 broches (+5V, Données, Bloqué, Masse)
Livré avec :
- Monobloc D-RGB EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero
- Mécanisme de montage
- Graisse thermique EK-TIM Ectotherm
- Pads thermiques
- Plaque arrière
Le EK-Quantum Velocity² D-RGB - 1700 est le nouveau waterblock CPU hautes performances de qualité supérieure pour la nouvelle plate-forme Intel® socket LGA 1700.
Il est doté d'un moteur de refroidissement spécifique de nouvelle génération.
Ce waterblock CPU est conforme à EK-Matrix7 et est monté via un système EK Exact Mount en instance de brevet.
Moteur de refroidissement OptiFlow
Les waterblocks CPU de la série EK-Quantum Velocity² intègrent le moteur de refroidissement de nouvelle génération nommé OptiFlow.
Ils utilisent une combinaison spécifique de pression de montage et de géométrie de plaque froide adaptée à l'IHS et à la disposition des puces des processeurs Intel LGA 1700.
Une faible restriction de débit hydraulique permet à ces produits d'être utilisés dans des configurations utilisant des pompes à eau plus faibles ou des vitesses de pompe plus faibles pour un fonctionnement silencieux supplémentaire, tout en obtenant des performances optimales !
La plaque froide tournée est fabriquée avec précision pour couvrir efficacement l'IHS et exercer une pression sur la zone de la matrice.
Les waterblocks de la série Velocity² couvrent l'intégralité du socket tout en se conformant aux directives Intel concernant les zones de sécurité.
Matériaux et fabrication des waterblocks
La plaque froide est fabriquée à partir de cuivre électrolytique pur à 99,99% de la plus haute qualité, usiné avec précision pour le meilleur contact possible et le meilleur transfert de chaleur.
EK-Matrix7
L'EK-Quantum Velocity² est un produit compatible EK-Matrix7.
L'EK-Matrix7 est destiné à établir une nouvelle norme.
EK ajoute une nouvelle dimension au refroidissement liquide des PC, où la hauteur des produits et la distance entre les ports sont gérées par incréments de 7 mm.
Cela améliore l'alignement du produit et réduit le temps passé à planifier la boucle et à plier les tubes.
Grâce à la planification méticuleuse de nos produits, la construction d'un PC refroidi par liquide devient facile et amusant, tout comme les jeux de briques.
Montage en attente de brevet EK-Quantum Velocity²
L'EK-Exact Mount est un système de montage en instance de brevet conçu par EK dans la recherche d'un mécanisme de montage facile à utiliser, mais esthétique.
Il est composé de seulement trois pièces : la plaque arrière, les vis de montage et le waterblock lui-même.
Il est vissé à l'arrière, ce qui permet une esthétique avant transparente et propre sans qu'aucune vis ne perturbe l'harmonie de la forme.
Le système utilise des ressorts pré-tendus dissimulés dans le dessus du waterblock, donc avec seulement quelques tours d'écrous à oreilles, l'installation est terminée et vous obtenez la pression de montage exacte nécessaire.
Éclairage LED EK-Quantum Velocity² D-RGB
Ce produit est compatible avec toutes les technologies de synchronisation RVB adressables courantes de tous les principaux fabricants de cartes mères. Le marquage fléché sur le connecteur LED D-RGB à 3 broches doit être aligné avec le marquage +5V sur l'en-tête D-RGB.
14 LED RVB adressables sont cachées sous la pièce collante, qui agit comme un diffuseur.
Spécifications techniques :
- Longueur du câble D-RGB : 50cm
- Connecteur D-RGB en-tête de LED numérique 5V à 3 broches (Pinout : +5V | Numérique | Bloqué | Terre)
Compatibilité socket CPU :
- Intel LGA 1700
Livré avec :
- Waterblock CPU EK-Quantum Velocity²
- Mécanisme de montage universel pour processeur Exact Mount
- Plaque arrière EK-Velocity²
- Clé Allen de 2,5 mm (HEX)
- Jetplate pour LGA 1700
- Pâte thermique Thermal Grizzly Hydronaut (1g)
Le but du cache E/S EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z690/Z790 Extreme - Noir est de remplacer le cache E/S de la carte mère d'origine et de permettre le montage des ensembles Vector² ABP (Active Backplate).
Le blindage E/S est entièrement compatible avec :
ROG Maximus Z690 Extrême
ROG Maximus Z790 Extrême
ROG Maximus Z690 Extreme Glacial
Il s'agit d'un couvercle métallique spécial qui remplace le couvercle d'origine et permet de monter l'ensemble Vector² ABP.
L'élégant bouclier en aluminium noir ELOX est méticuleusement conçu pour compléter parfaitement le design de la carte mère.
Spécifications techniques :
Dimensions : (LxHxL) - 295,70 x 30,20 x 21,40 mm
Matériau : aluminium anodisé sablé noir.
Livré avec :
Cache E/S EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z690/Z790 Extreme - Noir
3x vis M2x4
Le Delid-Die-Mate Intel 13th Gen est un outil permettant de retirer le dissipateur thermique (« delidden ») des processeurs Intel pour socket LGA1700.
En retirant le dissipateur thermique, les processeurs peuvent par exemple être refroidis via un « direct die ».
Avec ce que l'on appelle le « direct die », le refroidisseur du processeur est monté directement sur la puce du processeur.
En omettant le dissipateur thermique dans le circuit de refroidissement, un transfert de chaleur considérablement optimisé du die au refroidisseur du processeur est possible.
- Compatible avec les cœurs Intel de 12e/13e/14e générations
- Outil de retrait
- En aluminium
Pourquoi le « Delidding » et la méthode Direct Die pour les processeurs Intel ?
Le retrait du dissipateur thermique du processeur est le processus de retrait du dissipateur thermique du processeur.
Sur les processeurs non soudés, le retrait du dissipateur thermique est généralement utilisé pour remplacer le matériau d'interface thermique (TIM) entre la matrice du processeur et le dissipateur thermique par un composé thermique de haute qualité ou du métal liquide avant la réinstallation du dissipateur thermique.
Cependant, comme les processeurs Intel Core de 13e génération sont soudés, ce n'est pas une option, car le retrait de la soudure à l'indium créerait un espace trop important entre l'IHS et les matrices du processeur.
Par conséquent, les processeurs Intel Core de 13e/14e génération sont principalement décapsulés pour un éventuel montage du refroidisseur de processeur directement sur les matrices du processeur.
En otant le dissipateur de chaleur et en montant le refroidisseur de processeur directement sur les matrices, l'expérience montre que les températures peuvent être réduites de 10 à 15 °C si du métal liquide est utilisé comme TIM.
Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages mortels à votre processeur.
Le retrait du processeur annule sa garantie.
Le déliding implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectué, entraîner des dommages à l'unité de traitement.
Nous n'assumerons aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite du retrait.
Toute responsabilité pour les dommages causés au CPU est déclinée. Vous le faites à vos propres risques.
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