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| 16,90 € 15,21 € |
La seringue contient 5g de pate et est livrée avec une carte qui permet d’étaler la pate sur le processeur.
La conductivité thermique est annoncée à 11,2W/mK !
La pâte est non corrosive et non conductrice électrique.
Caractéristiques Techniques :
Poids : 5 Grammes
Densité : 2,7 g/cm³
Résistance thermique : 0,013 °C -in²/Watt
Conductivité thermique : 11,2 W/m°C
La seringue contient 5g de pate et est livrée avec une carte qui permet d’étaler la pate sur le processeur.
La conductivité thermique est annoncée à 11,2W/mK !
La pâte est non corrosive et non conductrice électrique.
Caractéristiques Techniques :
Poids : 5 Grammes
Densité : 2,7 g/cm³
Résistance thermique : 0,013 °C -in²/Watt
Conductivité thermique : 11,2 W/m°C
Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.
Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.
Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.
Caractéristiques techniques :
Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 2,7g
L'Hydronaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Une composition sans silicone
Sa seringue spéciale permet d'étaler la pâte plus facilement et de façon homogène.
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 140 –190 Pas
Densité : 2.6g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 11,8 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0076 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : Non
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 3.9 grammes
Alphacool fait son entrée sur le marché des pâtes thermiques
Tout le monde a besoin de pâte thermique lors du montage d'un système.
La meilleure pâte doit biensûr être utilisée, mais le coût de la pâte thermique doit également être pris en considération, c'est là que la pâte themrique Alphacool est l'alternative idéale :
Pour certains, c'est un stock de pâte thermique à prix abordable, pour d'autres c'est la source de nouvelles idées où la pâte thermique chère n'est plus un obstacle.
Composé à base de silicone thermique, elle contient également des particules d'argent, en assurant un bon transfert thermique, tout en étant non conducteur électrique.
Caractéristiques techniques :
Contenu: 0,5 g
Matière : Particules d'argent, silicone
Couleur : Gris
Electriquement non-conducteur
Conforme aux normes RoHS
Le Thermal Grizzly TG Remove est un nano-nettoyant à base d'acétone pour les meilleurs résultats de nettoyage de la pâte thermique.
De plus, TG Remove a un effet dégraissant qui aide à préparer la surface pour une nouvelle application (Sur les processeurs).
TG Remove a été développé par Thermal Grizzly avec pour objectif d'éliminer la pâte thermique et les résidus de la manière la plus efficace.
Le nettoyant a des propriétés de nettoyage en profondeur qui aident à éliminer la pâte thermique conventionnelle restante, mais également les composés thermiques à base de métal liquide tels que Conductonaut.
L'effet dégraissant aide à préparer la surface pour une meilleure application de métal liquide.
Caractéristiques :
Conductivité électrique * 6,3 · 10-7 S * m - 1
Application typique: CPU, GPU
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