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| 7,90 € 7,11 € |
La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps
La Kryonaut utilise une structure spéciale qui stoppe le durcissement de la pâte thermique jusqu'à 80°C.
Cette structure à base de nano-particules d'aluminium et d'oxyde de zinc permet à la pâte thermique Kryonaut d'offrir un contact optimal, entre le processeur et le ventirad, même si ces derniers pressentent des micro irrégularités.
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 130 –170 Pas
Densité : 3.7g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 12,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0032 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 1 gramme
La seringue contient 5g de pate et est livrée avec une carte qui permet d’étaler la pate sur le processeur.
La conductivité thermique est annoncée à 11,2W/mK !
La pâte est non corrosive et non conductrice électrique.
Caractéristiques Techniques :
Poids : 5 Grammes
Densité : 2,7 g/cm³
Résistance thermique : 0,013 °C -in²/Watt
Conductivité thermique : 11,2 W/m°C
Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.
Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.
Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.
Caractéristiques techniques :
Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 2,7g
Le Thermal Grizzly TG Shield est un revêtement à haute température pour protéger les composants des courts-circuits métalliques liquides.
TG Shield sèche rapidement pour une application rapide et fournira une protection fiable des composants PC en combinaison avec du métal liquide.
La brosse intégrée permet une application facile et précise. La large température de fonctionnement permet une application autour des CPU et GPU, même à des températures de fonctionnement élevées.
Caractéristiques :
Température d'application -20 ° C à 110 ° C
Temps de durcissement 30 min à 20 ° C
Processeurs d'application typiques, GPU, cartes mères
EK TIM Ecotherm est une pâte thermique hautes performances offrant un excellent rapport qualité / prix.
La pâte permet un transfert de chaleur efficace et une application facile sur le CPU, GPU ou tout autre PCH / chipset et le dissipateur thermique.
Caractéristiques :
- Haute Conductivté thermique
- Faible Resistance thermique
- Faible Viscosité
- Electriquement non-Conductrice
- Non-Corrosive
- Entièrement compatible avec les surfaces en cuivre et aluminium
- Application facile
- Nettoyage facile - il suffit de froter pour enlever
Caractéristiques Techniques :
- Densité (g/cm3): 3.0
- Poids (g): 5.0
- Conductivité Thermique (W/mK): 8.5
- Temperature de fonctionnement (°C): +100 à -50
La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps
La Kryonaut utilise une structure spéciale qui stoppe le durcissement de la pâte thermique jusqu'à 80°C.
Cette structure à base de nano-particules d'aluminium et d'oxyde de zinc permet à la pâte thermique Kryonaut d'offrir un contact optimal, entre le processeur et le ventirad, même si ces derniers pressentent des micro irrégularités.
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 130 –170 Pas
Densité : 3.7g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 12,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0032 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 5.55 grammes
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