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Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les av ...
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L'Alphacool Pad Ultra Soft est la prochaine étape en termes de pad thermiques. En raison de leurs propriétés exceptionnelles, ils peuvent presque être comparés directement à la pâte thermique. En effet, le Pad Ultra Soft se moule et adhère beauco ...
L'Alphacool Pad Ultra Soft est la prochaine étape en termes de pad thermiques. En raison de leurs propriétés exceptionnelles, ils peuvent presque être comparés directement à la pâte thermique. En effet, le Pad Ultra Soft se moule et adhère beauco ...
Alphacool fait son entrée sur le marché des pâtes thermiques
Tout le monde a besoin de pâte thermique lors du montage d'un système.
La meilleure pâte doit biensûr être utilisée, mais le coût de la pâte thermique doit également être pris en c ...
Composée d'un nouveau complexe à base de microparticules de carbone, la pâte thermique MX-4 est une version améliorée de la célèbre pâte thermique MX-3. Ses performances dépassent largement les capacités de conduction thermique des pâtes classi ...
L' Arctic MX-6 est composée d'un gel de silicone et de charges de carbones qui permettent une répartition optimale tout en garantissant des performances maximales immédiatement après application.
Ni électriquement conductive, ni capacitive, ...
ArctiClean s'utilise en deux étapes :
Le premier flacon permet de retirer toute trace de pâte thermique.
Le second permet de préparer la surface pour une nouvelle application de pâte thermique.
Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les pro ...
Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les pro ...
L'Arctic Silver 5 est composée d'argent micronisé pur à 99,9%, d'oxyde d'aluminium, de particules d'oxyde de zinc, de nitrite de Boron et de particules de céramiques.
Grâce à sa composition l'Arctic Silver 5 permettra un meilleur échange therm ...
L'Arctic Silver 5 est composée d'argent micronisé pur à 99,9%, d'oxyde d'aluminium, de particules d'oxyde de zinc, de nitrite de Boron et de particules de céramiques.
Grâce à sa composition l'Arctic Silver 5 permettra un meilleur échange therm ...
Ce pad Thermique est idéal pour tout type de composant tel que puce mémoire, mosfet, chipset, waterblock, etc... car il offre une excellente conductivité thermique de 12W/mk !
Il a été conçu dans une matière spécifique afin qu'il ne glisse pa ...
Ce pad Thermique est idéal pour tout type de composant tel que puce mémoire, mosfet, chipset, waterblock, etc... car il offre une excellente conductivité thermique de 12W/mk !
Il a été conçu dans une matière spécifique afin qu'il ne glisse pa ...
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Il a été conçu dans une matière spécifique afin qu'il ne glisse pa ...
Ce pad Thermique est idéal pour tout type de composant tel que puce mémoire, mosfet, chipset, waterblock, etc... car il offre une excellente conductivité thermique.
Il a été conçu dans une matière spécifique afin qu'il ne glisse pas lorsque vous ...
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EK TIM Ecotherm est une pâte thermique hautes performances offrant un excellent rapport qualité / prix.
La pâte permet un transfert de chaleur efficace et une application facile sur le CPU, GPU ou tout autre PCH / chipset et le dissipateur the ...
La pâte thermique EK-Loop NGP (5 g) est un composé thermique fiable, optimisé pour les environnements informatiques exigeants.
Utilisant la technologie avancée Nano Grade Particle (NGP), cette pâte thermique facilite un transfert de chaleur e ...
La pâte thermique Phobya NanoGrease extreme est une pâte thermique haut de gamme.
Sa conductivité thermique de 16 W/mK en fait une des meilleure pâte du marché.
Grâce à sa spatule en plastique fournie, il est très facile d'étaler la pâte ! ...
La seringue contient 5g de pate et est livrée avec une carte qui permet d’étaler la pate sur le processeur.
La conductivité thermique est annoncée à 11,2W/mK !
La pâte est non corrosive et non conductrice électrique.
Caractéristiques Techni ...
TG Putty est une alternative non conductrice aux pads thermiques classiques.
Facile à appliquer et flexible, il compense les différences de hauteur, ce qui en fait un substitut idéal aux pads thermiques des GPU.
Les cartes graphiques sont ...
TG Putty est une alternative non conductrice aux pads thermiques classiques.
Facile à appliquer et flexible, il compense les différences de hauteur, ce qui en fait un substitut idéal aux pads thermiques des GPU.
Les cartes graphiques sont ...
TG Putty est une alternative non conductrice aux pads thermiques classiques.
Facile à appliquer et flexible, il compense les différences de hauteur, ce qui en fait un substitut idéal aux pads thermiques des GPU.
Les cartes graphiques sont ...
Les pads Pro offrent une conductivité thermique extrêmement élevée et une compressibilité exceptionnelle.
Les pads thermiques Minus Pad Pro, non conducteurs d'électricité, font partie des séries Minus Pad Basic, Advance et Pro.
Basés sur le ...
Les pads Pro offrent une conductivité thermique extrêmement élevée et une compressibilité exceptionnelle.
Les pads thermiques Minus Pad Pro, non conducteurs d'électricité, font partie des séries Minus Pad Basic, Advance et Pro.
Basés sur le ...
Les pads Pro offrent une conductivité thermique extrêmement élevée et une compressibilité exceptionnelle.
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Les pads thermiques Minus Pad Pro, non conducteurs d'électricité, font partie des séries Minus Pad Basic, Advance et Pro.
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