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TG Putty est une alternative non conductrice aux pads thermiques classiques.
Facile à appliquer et flexible, il compense les différences de hauteur, ce qui en fait un substitut idéal aux pads thermiques des GPU.
Les cartes graphiques sont généralement équipées de plusieurs types de pads thermiques d'épaisseurs variables en usine, ce qui nécessite des pads différents lors du remplacement ou de la conversion du refroidisseur en refroidisseur à eau pour GPU.
L'application de TG Putty s'effectue à l'aide des spatules fournies, qui permettent également une application sur de grandes surfaces.
TG Putty peut compenser des différences de hauteur allant de 0,2 mm à 3,0 mm.
TG Putty est disponible en trois variantes, se différenciant principalement par leur conductivité thermique :
TG Putty Basic : Conductivité thermique moyenne
TG Putty Advance : Bonne conductivité thermique
TG Putty Pro : Excellente conductivité thermique
Pour modifier une seule carte graphique plus petite sans plaque arrière active (par exemple, une GeForce GTX 1060), un pot d'environ 30 grammes de TG Putty est nécessaire.
Pour les cartes graphiques plus grandes, comme une GeForce RTX 4090, un pot de 30 grammes suffit généralement pour la mémoire (VRAM) et les régulateurs de tension (VRM) sur la face avant.
Sur les cartes graphiques plus grandes, l'espace entre le circuit imprimé et la plaque arrière est souvent plus grand et uniforme.
Dans ce cas, environ deux pots de 30 grammes sont nécessaires pour remplir entièrement cet espace.
Remarques :
Le mastic thermique TG Putty ne convient pas pour une utilisation sur les processeurs (IHS ou Direct Die) ni directement sur le die du GPU !
Avant l'application, la surface à traiter doit être soigneusement nettoyée et dégraissée, par exemple à l'aide de lingettes nettoyantes TG ou d'isopropanol classique.
Livré avec :
1 pot de mastic thermique
3 spatules
La pâte thermique Alphacool Apex est une solution haute performance pour transférer efficacement la chaleur des composants électroniques sensibles à la chaleur vers un système de refroidissement.
Ce gel de silicone non durcissant offre une alternative électriquement non conductrice aux pads thermiques conventionnels et est conçu pour les applications exigeant flexibilité, faible contrainte mécanique et conductivité thermique élevée.
L'un des principaux atouts de la pâte thermique Apex réside dans sa consistance optimisée, qui garantit à la fois une application facile et une stabilité dimensionnelle.
Sous une légère pression, le matériau s'adapte précisément aux différentes hauteurs d'espace tout en conservant sa forme.
Ceci permet de compenser efficacement les irrégularités de surface et les tolérances entre le système de refroidissement et le composant, assurant ainsi un contact optimal et constant entre la source de chaleur et le système de refroidissement.
Ceci est particulièrement important pour les cartes graphiques modernes et autres composants électroniques sensibles, car les pièces délicates telles que les puces mémoire ou les régulateurs de tension sont ainsi efficacement protégées des dommages mécaniques.
La formulation de la pâte thermique Alphacool Apex combine une conductivité thermique élevée avec une épaisseur de joint réduite, diminuant ainsi la résistance thermique et améliorant la dissipation de la chaleur.
L'épaisseur de la ligne de collage correspond à l'épaisseur de la couche de matériau d'interface thermique entre le composant et le refroidisseur.
Parallèlement, sa grande stabilité verticale et la stabilité à long terme des propriétés du matériau garantissent une intégrité durable, sans affaissement, fissuration ni contamination des composants environnants, ce qui rend le produit idéal pour les applications professionnelles.
Grâce à ces caractéristiques, le mastic thermique Alphacool Apex offre une large gamme d'applications.
Partout où un transfert thermique fiable, flexible et mécaniquement doux est requis, le mastic Apex constitue une solution performante.
Données techniques
Débit (g/min) : 20 (Méthode d'essai : tube EFD de 30 cm³/buse de 2,5 mm, 90 psi)
Densité (g/cm³) : 3,8 (Méthode d'essai ASTM D792)
Épaisseur minimale de la ligne de collage (mm) : 0,2 mm
Température d'utilisation continue (°C) : -20 à 125 °C
Conductivité thermique (W/mK) : 10 (Méthode d'essai ASTM D5470)
Résistivité volumique (O·cm) : = 1,0 × 10¹³ (Méthode d'essai ASTM D257)
Rigidité diélectrique (kV/mm) : = 5 (Méthode d'essai ASTM D149)
Couleur : Bleu-gris
Poids : 50 g
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