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Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les avantages et les caractéristiques d'un pad thermique : auto-adhésif, élastique, adaptable, et plus encore!
Les pads sont disponibles en différents niveaux de dissipation : 11, 14 et 17W/mk.
Chacun disponible en 0.5mm, 1mm et 1.5mm d'épaisseur pour être en mesure de compenser parfaitement les différences de hauteur.
De plus, ils se déclinent en deux tailles : 100x100mm et 120x20mm (adapté pour refroidir les RAM).
Ceux-ci peuvent être facilement coupés avec des ciseaux pour s'adapter à la taille de chaque composant.
Caractéristiques Techniques :
Contenu : 1 pad de taille 100x100mm
Epaisseur : 1.5 mm
Conductivité thermique : 14 W/mk
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur
Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.
Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.
Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.
Caractéristiques techniques :
Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 2,7g
Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.
Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.
Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.
Caractéristiques techniques :
Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 25g
La pâte thermique EK-Loop NGP (5 g) est un composé thermique fiable, optimisé pour les environnements informatiques exigeants.
Utilisant la technologie avancée Nano Grade Particle (NGP), cette pâte thermique facilite un transfert de chaleur efficace entre les processeurs, les GPU ou tout autre chipset et leurs solutions de refroidissement, y compris les waterblocks et les dissipateurs thermiques.
Conçue pour l'efficacité et la fiabilité, la pâte thermique EK-Loop NGP présente une très faible impédance thermique, garantissant une conductivité thermique efficace et des performances améliorées du système.
Sa formule optimisée offre une excellente résistance au froissement et une stabilité à long terme, fonctionnant de manière constante dans une plage de température de -20°C à 125°C.
Cette pâte thermique de haute qualité se distingue par sa facilité d'application.
Sa conception en seringue permet une application précise et propre, et chaque emballage comprend une spatule noire de haute qualité pour faciliter l'application de la couche parfaite.
La consistance conviviale de la pâte thermique EK-Loop NGP garantit qu'elle est facile à étaler, maintenant une application cohérente sans risque de problèmes de conductivité électrique.
Conditionnée dans une seringue pratique de cinq grammes (5g), la pâte thermique EK-Loop NGP est une solution idéale pour les passionnés, les constructeurs de systèmes et les professionnels de l'informatique à la recherche d'un matériau d'interface thermique haute performance.
Caractéristiques :
Facilité d'utilisation
Excellente applicabilité
Faible impédance thermique
Bonne résistance au froissement
Haute fiabilité et durabilité
Spécifications techniques :
Couleur: Gris
Taux de volatilisation (24H@200°C) % : < 0,5
Densité (g/cc) : 2,98
Viscosité (mPa.s) : 1000~2000
Température d'utilisation continue (°C) : -20° à 125°
Conductivité thermique (W/mK) : 6,9
Impédance thermique (°C·cm2/W) : 0,09
Pression (psi): 40
Le Thermal Grizzly TG Shield est un revêtement à haute température pour protéger les composants des courts-circuits métalliques liquides.
TG Shield sèche rapidement pour une application rapide et fournira une protection fiable des composants PC en combinaison avec du métal liquide.
La brosse intégrée permet une application facile et précise. La large température de fonctionnement permet une application autour des CPU et GPU, même à des températures de fonctionnement élevées.
Caractéristiques :
Température d'application -20 ° C à 110 ° C
Temps de durcissement 30 min à 20 ° C
Processeurs d'application typiques, GPU, cartes mères
La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 110 –160 Pas
Densité : 2.6g/cm³
Temperature : -150° C à 200° C
Conductivité thermique : 8,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0129 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 1 gramme
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