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Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.
Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.
Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.
Caractéristiques techniques :
Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 25g
La seringue contient 5g de pate et est livrée avec une carte qui permet d’étaler la pate sur le processeur.
La conductivité thermique est annoncée à 11,2W/mK !
La pâte est non corrosive et non conductrice électrique.
Caractéristiques Techniques :
Poids : 5 Grammes
Densité : 2,7 g/cm³
Résistance thermique : 0,013 °C -in²/Watt
Conductivité thermique : 11,2 W/m°C
Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les avantages et les caractéristiques d'un pad thermique : auto-adhésif, élastique, adaptable, et plus encore!
Les pads sont disponibles en différents niveaux de dissipation : 11, 14 et 17W/mk.
Chacun disponible en 0.5mm, 1mm et 1.5mm d'épaisseur pour être en mesure de compenser parfaitement les différences de hauteur.
De plus, ils se déclinent en deux tailles : 100x100mm et 120x20mm (adapté pour refroidir les RAM).
Ceux-ci peuvent être facilement coupés avec des ciseaux pour s'adapter à la taille de chaque composant.
Caractéristiques Techniques :
Contenu : 1 pad de taille 100x100mm
Epaisseur : 1.5 mm
Conductivité thermique : 11 W/mk
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur
Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.
Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.
Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.
Caractéristiques techniques :
Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 2,7g
La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps
La Kryonaut utilise une structure spéciale qui stoppe le durcissement de la pâte thermique jusqu'à 80°C.
Cette structure à base de nano-particules d'aluminium et d'oxyde de zinc permet à la pâte thermique Kryonaut d'offrir un contact optimal, entre le processeur et le ventirad, même si ces derniers pressentent des micro irrégularités.
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 130 –170 Pas
Densité : 3.7g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 12,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0032 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 5.55 grammes
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