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L' Arctic MX-6 est composée d'un gel de silicone et de charges de carbones qui permettent une répartition optimale tout en garantissant des performances maximales immédiatement après application.
Ni électriquement conductive, ni capacitive, la MX-6 permet d'éliminer les risques de courts-circuits et de décharges.
Exempte de composants métalliques liquides, la MX-6 n'entrainera aucune décoloration ou abrasion de votre refroidisseur.
Une pâte thermique aux performances sans précédent !
Principales Caractéristiques :
- DES PERFORMANCES AMÉLIORÉES DE 20 % : Grâce à sa composition améliorée, la pâte ARCTIC MX-6 présente une résistance thermique nettement inférieure à celle de la MX-4.
- UNE QUALITÉ PROUVÉE : Avec plus de 20 ans d’expérience sur le marché du refroidissement des PC, nous nous sommes focalisés sur l'amélioration des performances, la polyvalence des applications et avons misé sur une consistance facile à utiliser.
- UNE APPLICATION SANS AUCUN RISQUE : La pâte thermique MX-6 n’est ni conductrice d’électricité ni capacitive. Cela élimine le risque de courts-circuits ou de décharges.
- APPLICATION POLYVALENTE : Avec sa nouvelle composition, la MX-6 est la pâte thermique appropriée pour de nombreuses applications. Grâce à sa viscosité, notre pâte thermique convient également aux scénarios de refroidissement direct des GPU des cartes graphiques et des processeurs de consoles de jeux.
- 100 % ORIGINAL GRACE À AUTHENTICITY CHECK : Grâce à notre Authenticity Check, l'authenticité de chaque produit individuel peut être vérifiée
Caractéristiques Techniques :
Conductivité thermique : 7,5W/mK
Densité : 2,6 g/ cm3
Viscosité : 45.000 poise
Poids : 2g
Ne conduit pas l'électricité
La pâte thermique EK-Loop NGP (5 g) est un composé thermique fiable, optimisé pour les environnements informatiques exigeants.
Utilisant la technologie avancée Nano Grade Particle (NGP), cette pâte thermique facilite un transfert de chaleur efficace entre les processeurs, les GPU ou tout autre chipset et leurs solutions de refroidissement, y compris les waterblocks et les dissipateurs thermiques.
Conçue pour l'efficacité et la fiabilité, la pâte thermique EK-Loop NGP présente une très faible impédance thermique, garantissant une conductivité thermique efficace et des performances améliorées du système.
Sa formule optimisée offre une excellente résistance au froissement et une stabilité à long terme, fonctionnant de manière constante dans une plage de température de -20°C à 125°C.
Cette pâte thermique de haute qualité se distingue par sa facilité d'application.
Sa conception en seringue permet une application précise et propre, et chaque emballage comprend une spatule noire de haute qualité pour faciliter l'application de la couche parfaite.
La consistance conviviale de la pâte thermique EK-Loop NGP garantit qu'elle est facile à étaler, maintenant une application cohérente sans risque de problèmes de conductivité électrique.
Conditionnée dans une seringue pratique de cinq grammes (5g), la pâte thermique EK-Loop NGP est une solution idéale pour les passionnés, les constructeurs de systèmes et les professionnels de l'informatique à la recherche d'un matériau d'interface thermique haute performance.
Caractéristiques :
Facilité d'utilisation
Excellente applicabilité
Faible impédance thermique
Bonne résistance au froissement
Haute fiabilité et durabilité
Spécifications techniques :
Couleur: Gris
Taux de volatilisation (24H@200°C) % : < 0,5
Densité (g/cc) : 2,98
Viscosité (mPa.s) : 1000~2000
Température d'utilisation continue (°C) : -20° à 125°
Conductivité thermique (W/mK) : 6,9
Impédance thermique (°C·cm2/W) : 0,09
Pression (psi): 40
EK TIM Ecotherm est une pâte thermique hautes performances offrant un excellent rapport qualité / prix.
La pâte permet un transfert de chaleur efficace et une application facile sur le CPU, GPU ou tout autre PCH / chipset et le dissipateur thermique.
Caractéristiques :
- Haute Conductivté thermique
- Faible Resistance thermique
- Faible Viscosité
- Electriquement non-Conductrice
- Non-Corrosive
- Entièrement compatible avec les surfaces en cuivre et aluminium
- Application facile
- Nettoyage facile - il suffit de froter pour enlever
Caractéristiques Techniques :
- Densité (g/cm3): 3.0
- Poids (g): 5.0
- Conductivité Thermique (W/mK): 8.5
- Temperature de fonctionnement (°C): +100 à -50
La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps
La Kryonaut utilise une structure spéciale qui stoppe le durcissement de la pâte thermique jusqu'à 80°C.
Cette structure à base de nano-particules d'aluminium et d'oxyde de zinc permet à la pâte thermique Kryonaut d'offrir un contact optimal, entre le processeur et le ventirad, même si ces derniers pressentent des micro irrégularités.
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 130 –170 Pas
Densité : 3.7g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 12,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0032 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 5.55 grammes
Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les avantages et les caractéristiques d'un pad thermique : auto-adhésif, élastique, adaptable, et plus encore!
Les pads sont disponibles en différents niveaux de dissipation : 11, 14 et 17W/mk.
Chacun disponible en 0.5mm, 1mm et 1.5mm d'épaisseur pour être en mesure de compenser parfaitement les différences de hauteur.
De plus, ils se déclinent en deux tailles : 100x100mm et 120x20mm (adapté pour refroidir les RAM).
Ceux-ci peuvent être facilement coupés avec des ciseaux pour s'adapter à la taille de chaque composant.
Caractéristiques Techniques :
Contenu : 1 pad de taille 100x100mm
Epaisseur : 1 mm
Conductivité thermique : 11 W/mk
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur
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