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L'Arctic Silver 5 est composée d'argent micronisé pur à 99,9%, d'oxyde d'aluminium, de particules d'oxyde de zinc, de nitrite de Boron et de particules de céramiques.
Grâce à sa composition l'Arctic Silver 5 permettra un meilleur échange thermique entre votre processeur et son dissipateur.
Caractéristiques Techniques :
- Résistance Thermique : < 0,0045°C-dans2/ watt
- Conductibilité Thermique : 350,000W/m2 °C
- Dimension particulaire Moyenne : < 0,49 microns < 0,000020 pouces
- Limites de Température : Crête: -50°C > à 180°C à long terme: -50°C à 130°C
- Conditionnement : seringue de 3,5 grammes
La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps
La Kryonaut utilise une structure spéciale qui stoppe le durcissement de la pâte thermique jusqu'à 80°C.
Cette structure à base de nano-particules d'aluminium et d'oxyde de zinc permet à la pâte thermique Kryonaut d'offrir un contact optimal, entre le processeur et le ventirad, même si ces derniers pressentent des micro irrégularités.
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 130 –170 Pas
Densité : 3.7g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 12,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0032 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 5.55 grammes
Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les avantages et les caractéristiques d'un pad thermique : auto-adhésif, élastique, adaptable, et plus encore!
Les pads sont disponibles en différents niveaux de dissipation : 11, 14 et 17W/mk.
Chacun disponible en 0.5mm, 1mm et 1.5mm d'épaisseur pour être en mesure de compenser parfaitement les différences de hauteur.
De plus, ils se déclinent en deux tailles : 100x100mm et 120x20mm (adapté pour refroidir les RAM).
Ceux-ci peuvent être facilement coupés avec des ciseaux pour s'adapter à la taille de chaque composant.
Caractéristiques Techniques :
Contenu : 2 pads de taille 120x20mm
Epaisseur : 0.5 mm
Conductivité thermique : 14 W/mk
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur
La seringue contient 5g de pate et est livrée avec une carte qui permet d’étaler la pate sur le processeur.
La conductivité thermique est annoncée à 11,2W/mK !
La pâte est non corrosive et non conductrice électrique.
Caractéristiques Techniques :
Poids : 5 Grammes
Densité : 2,7 g/cm³
Résistance thermique : 0,013 °C -in²/Watt
Conductivité thermique : 11,2 W/m°C
Le Thermal Grizzly TG Shield est un revêtement à haute température pour protéger les composants des courts-circuits métalliques liquides.
TG Shield sèche rapidement pour une application rapide et fournira une protection fiable des composants PC en combinaison avec du métal liquide.
La brosse intégrée permet une application facile et précise. La large température de fonctionnement permet une application autour des CPU et GPU, même à des températures de fonctionnement élevées.
Caractéristiques :
Température d'application -20 ° C à 110 ° C
Temps de durcissement 30 min à 20 ° C
Processeurs d'application typiques, GPU, cartes mères
La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 110 –160 Pas
Densité : 2.6g/cm³
Temperature : -150° C à 200° C
Conductivité thermique : 8,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0129 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 1 gramme
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