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Composée d'un nouveau complexe à base de microparticules de carbone, la pâte thermique MX-4 est une version améliorée de la célèbre pâte thermique MX-3. Ses performances dépassent largement les capacités de conduction thermique des pâtes classiques avec une capacité thermique de 8,5W/mK.
Une pâte thermique aux performances sans précédent !
Principales Caractéristiques :
Conductivité thermique élevée
Faible résistance thermique
Non-conducteur électrique
Non-corrosif
Ne coule pas
Inodore
Application :
La MX-4 ne contient pas de particule métalique il n'y a donc pas de pb de conductivité électrique. Le fait de l'appliquer sur les pins ou les circuit éléctrique n'entraine aucun domage.
Durabilité :
Contrairement à d'autres produits, ce composant ne connait pas de baisse des performances au fil du temps et a une durée de vie de 8 ans.
Caractéristiques Techniques :
Conductivité thermique : 8,5W/mK
Densité : 2,5 g/ cm3
Viscosité : 870 poise
Poids : 4 g
La Thermal Grizzly Kryonaut Extreme est une graisse thermique extrêmement haute performance, qui montre ses véritables capacités dans des environnements cryogéniques tels que l'overclocking extrême avec de l'azote liquide.
Des nanoparticules d'oxyde d'aluminium non conductrices d'électricité et une application améliorée ont fait évoluer Kryonaut Extreme vers ce nouveau produit haut de gamme.
En collaboration avec des ingénieurs et des pro-overclockers de premier plan, Thermal Grizzly a veillé à ce que Kryonaut Extreme fonctionne dans les applications ambiantes telles que le refroidissement par eau ainsi qu'avec des overclockings extrêmes tels que l'azote liquide.
Caractéristiques Techniques :
Conductivité électrique* 0 pS/m
Conductivité thermique : 14,2 W / m * K
Viscosité 130-180 Pas
Densité 3,76g/cm3
Tempérture -250 °C / +350 °C
Teneur 9 ml / 2 g
Poids : 2 grammes
Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.
Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.
Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.
Caractéristiques techniques :
Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 25g
L'Hydronaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Une composition sans silicone
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 140 –190 Pas
Densité : 2.6g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 11,8 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0076 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : Non
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 1 gramme
La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps
La Kryonaut utilise une structure spéciale qui stoppe le durcissement de la pâte thermique jusqu'à 80°C.
Cette structure à base de nano-particules d'aluminium et d'oxyde de zinc permet à la pâte thermique Kryonaut d'offrir un contact optimal, entre le processeur et le ventirad, même si ces derniers pressentent des micro irrégularités.
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 130 –170 Pas
Densité : 3.7g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 12,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0032 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 5.55 grammes
Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les avantages et les caractéristiques d'un pad thermique : auto-adhésif, élastique, adaptable, et plus encore!
Les pads sont disponibles en différents niveaux de dissipation : 11, 14 et 17W/mk.
Chacun disponible en 0.5mm, 1mm et 1.5mm d'épaisseur pour être en mesure de compenser parfaitement les différences de hauteur.
De plus, ils se déclinent en deux tailles : 100x100mm et 120x20mm (adapté pour refroidir les RAM).
Ceux-ci peuvent être facilement coupés avec des ciseaux pour s'adapter à la taille de chaque composant.
Caractéristiques Techniques :
Contenu : 1 pad de taille 100x100mm
Epaisseur : 1 mm
Conductivité thermique : 11 W/mk
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur
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