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Le EK-Quantum Momentum² ASUS ROG Maximus Z790 Dark Hero D-RGB - Plexi et un monobloc Quantum Line méticuleusement conçu pour une compatibilité avec la carte mère ROG Maximus Z790 Dark Hero.
Cette solution de refroidissement avancée est dotée du dernier moteur de refroidissement Velocity² LGA 1700, conçu avec de faibles restrictions et des capacités hautes performances, offrant une solution complète de refroidissement liquide pour le processeur et la carte mère, adaptée aux processeurs Intel® de 12e, 13e et 14e génération.
Utilisant le moteur de refroidissement de pointe EK-Quantum Velocity², ce monobloc atteint une efficacité de refroidissement du processeur inégalée tout en maintenant un flux optimal pour les autres composants du système.
Le moteur de refroidissement OptiFlow, calibré spécifiquement pour les processeurs Intel à socket LGA 1700, assure un refroidissement efficace du module de régulation de tension, du processeur Intel Core™ et de la puce du contrôleur LAN.
Ce monobloc est doté d'un couvercle d'E/S qui facilite l'intégration sans effort de l'écran d'éclairage Polymo.
Se distinguant par sa conception à haut débit, l'EK-Quantum Momentum² s'adresse aux systèmes avec différentes capacités de pompe à eau et réglages de vitesse de pompe, ce qui en fait une solution polyvalente pour les amateurs de refroidissement liquide.
Le monobloc est doté d'un éclairage D-RGB (adressable), composé de 8 LED, parfaitement intégré au logiciel de contrôle ASUS Aura Sync RGB.
Les LED se connectent à l'Aura Gen2 sur la carte mère ROG Z790 Dark Hero.
Fabriqué avec une base en cuivre électrolytique nickelé et un dessus en matériau acrylique moulé de haute qualité, le monobloc présente une durabilité et une conductivité thermique exceptionnelles.
Les entretoises à visser en laiton nickelé, préinstallées pour plus de commodité, facilitent une installation simple.
Contrairement à d'autres solutions sur le marché, il s'agit d'un véritable produit de refroidissement liquide monobloc, robuste et fiable qui ne nécessite que deux raccords de connecteur pour un fonctionnement correct.
Pour le processeur, veuillez utiliser la pâte thermique fournie (non conductrice d'électricité), la pâte thermique EK-Loop NGP.
Ce produit est compatible avec le logiciel de contrôle ASUS Aura Sync RGB.
Le marquage en flèche sur le connecteur LED à 3 broches doit être aligné avec le marquage +5 V sur l'en-tête LED Gen2 adressable AURA.
Le monobloc est équipé d'un cache E/S, ce qui facilite l'intégration du Polymo Lighting Display.
Spécifications techniques :
- Dimensions : (LxHxL) - 133 x 120,5 x 32 mm
- Longueur du câble D-RGB : 500 mm
- Nombre de LED D-RVB : 8
- Connecteur D-RGB : Standard 3 broches (+5V, Données, Bloqué, Masse)
Livré avec :
- Monobloc EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Dark Hero D-RGB
- Cache E/S métallique / Support support écran
- Mécanisme de montage
- Graisse thermique : Pâte thermique EK-Loop NGP
- Coussinets thermiques
- Plaque arrière
Le EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero D-RGB est un monobloc Quantum Line spécialement conçu pour la carte mère ROG Maximus Z790 Hero, doté du tout nouveau moteur de refroidissement Velocity² à faible restriction et hautes performances.
Il s'agit d'une solution complète de refroidissement liquide tout-en-un (processeur et carte mère) pour les processeurs Intel® Alter Lake de 12e génération.
Ce monobloc Momentum² est conforme à la norme EK-Matrix7.
Ce monobloc utilise la dernière génération de moteur de refroidissement EK-Quantum Velocity² pour assurer le meilleur refroidissement possible du processeur sans réduire le flux vers les autres composants.
Le moteur de refroidissement OptiFlow utilise une combinaison spécifique de pression de montage et de géométrie de plaque froide adaptée à l'IHS et à la disposition des matrices des processeurs socket Intel LGA 1700.
Ce monobloc assure le refroidissement du module de régulation de tension et du processeur Intel® Core™ de 12e génération.
Le liquide coule directement sur toutes les zones critiques, offrant aux passionnés une excellente solution pour des overclocks élevés et stables.
Comme avec tous les monoblocs EK, l'EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero D-RGB présente une conception à haut débit et peut être facilement utilisé avec le système utilisant des pompes à eau plus faibles ou des réglages de vitesse de pompe plus faibles.
La base du monobloc est en cuivre électrolytique nickelé tandis que le dessus est en matériau acrylique coulé de qualité.
Les entretoises à visser en laiton nickelé sont préinstallées et permettent une installation facile.
Contrairement à d'autres solutions sur le marché, il s'agit d'un véritable produit de refroidissement liquide monobloc, robuste et fiable qui ne nécessite que deux raccords pour un fonctionnement correct. Pour le CPU, veuillez utiliser la pâte thermique EK-TIM Ectotherm fournie (non conductrice d'électricité).
Ce produit est compatible avec le logiciel de contrôle ASUS AURA Sync. Le marquage fléché sur le connecteur LED à 3 broches doit être aligné avec le marquage +5V sur l'en-tête LED D-RGB adressable.
Spécifications techniques:
- Dimensions : (LxHxP) - 133 x 120.5 x 32 mm
- Longueur du câble D-RGB : 500 mm
- Nombre de LED D-RGB : 8
- Connecteur D-RGB standard 3 broches (+5V, Données, Bloqué, Masse)
Livré avec :
- Monobloc D-RGB EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero
- Mécanisme de montage
- Graisse thermique EK-TIM Ectotherm
- Pads thermiques
- Plaque arrière
Le Delid-Die-Mate Intel 13th Gen est un outil permettant de retirer le dissipateur thermique (« delidden ») des processeurs Intel pour socket LGA1700.
En retirant le dissipateur thermique, les processeurs peuvent par exemple être refroidis via un « direct die ».
Avec ce que l'on appelle le « direct die », le refroidisseur du processeur est monté directement sur la puce du processeur.
En omettant le dissipateur thermique dans le circuit de refroidissement, un transfert de chaleur considérablement optimisé du die au refroidisseur du processeur est possible.
- Compatible avec les cœurs Intel de 12e/13e/14e générations
- Outil de retrait
- En aluminium
Pourquoi le « Delidding » et la méthode Direct Die pour les processeurs Intel ?
Le retrait du dissipateur thermique du processeur est le processus de retrait du dissipateur thermique du processeur.
Sur les processeurs non soudés, le retrait du dissipateur thermique est généralement utilisé pour remplacer le matériau d'interface thermique (TIM) entre la matrice du processeur et le dissipateur thermique par un composé thermique de haute qualité ou du métal liquide avant la réinstallation du dissipateur thermique.
Cependant, comme les processeurs Intel Core de 13e génération sont soudés, ce n'est pas une option, car le retrait de la soudure à l'indium créerait un espace trop important entre l'IHS et les matrices du processeur.
Par conséquent, les processeurs Intel Core de 13e/14e génération sont principalement décapsulés pour un éventuel montage du refroidisseur de processeur directement sur les matrices du processeur.
En otant le dissipateur de chaleur et en montant le refroidisseur de processeur directement sur les matrices, l'expérience montre que les températures peuvent être réduites de 10 à 15 °C si du métal liquide est utilisé comme TIM.
Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages mortels à votre processeur.
Le retrait du processeur annule sa garantie.
Le déliding implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectué, entraîner des dommages à l'unité de traitement.
Nous n'assumerons aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite du retrait.
Toute responsabilité pour les dommages causés au CPU est déclinée. Vous le faites à vos propres risques.
L'aphacool Eisblock XPX est la dernière génération de waterblock CPU.
Il offre non seulement des performances de refroidissement exceptionnelles, mais aussi de nombreuses façons de le personnaliser.
Le support de montage, le top en aluminium et même le logo peuvent être changés (3 coloris dipsonibles).
Points forts
- Performances de refroidissement les plus élevées
- Couvercle en aluminium élégant
- Options pour personnaliser son apparence
- Système breveté "Ramping" pour une performance accrue
La performance du refroidisseur XPX a été améliorée par rapport à son prédécesseur, le NexXxoS XP3.
Cela n'a été possible que parce qu'Alphacool a complètement re-développé le waterblock Eisblock XPX de la base.
D'une part, la structure des ailettes a été réduite à 0,2 mm et le nombre d'ailettes a été porté à 81.
Il en résulte une surface de refroidissement beaucoup plus grande à travers laquelle l'eau peut s'écouler.
Afin d'assurer une distribution uniforme de l'eau sur les ailettes de refroidissement, Alphacool a développé et breveté la rampe : Elle assure qu'il n'y a pas de turbulence dans le débit d'eau sur les ailettes de refroidissement, ce qui entraînerait une répartition inégale de l'eau sur les ailettes de refroidissement.
Alphacool a également utilisé un distributeur double pour assurer moins de résistance : associé à la rampe, cela signifie que la pression de la pompe joue peu ou pas de rôle dans la performance du refroidisseur. Vous pouvez éteindre la pompe et faire fonctionner votre système encore plus silencieusement sans perdre de puissance de refroidissement.
La partie inférieure de l'XP Eisblock a été optimisée pour les processeurs avec un grand "DIE", car la surface de refroidissement sur laquelle l'eau circule réellement a été agrandie à 34 x 32mm, ce qui signifie que refroidir les grands CPUs ne pose aucun problème.
La fixation a également été ajustée et simplifiée : De nouvelles fixations pour un éventuel nouveau socket peuvent facilement être intégégrées.
Les cadres en aluminium sont également de la même couleur que le refroidisseur lui-même.
Alphacool s'adresse aux utilisateurs qui recherchent des options personnalisées, car le corps en aluminium qui recouvre l'ensemble du refroidisseur peut être remplacé par un autre modèle de couleur différentes. Même la fixation peut être coordonné au reste. Pour le logo éclairé Alphacool, d'autres couleurs sont disponibles.
Un LED Blanc inséré dans le waterblock est inclus, il est alimenté via un connecteur d'alimentation 3 pins. Le fil d'alimentation est gainé noir.
De cette façon, chaque utilisateur peut construire un refroidisseur dans la couleur qu'il désire tout en possédant un - sinon le - refroidisseur CPU le plus performant sur le marché.
Caractéristiques techniques :
Matière : Aluminium / Nylon / plexi
Dimensions : 65 x 65 x 30mm
Filetage : 2x 1/4"
Pression de test : 2 Bar
Couleur : Transparent opaque
Compatibilité Intel : 1151, 1150, 1155, 1156, 755, 2066, 2011-3, 2011, 1366, 775, 2066, 1700
Compatibilité AMD : AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, 939, FM2+, FM2, FM1, G34, 940
Livré avec :
1x waterblock CPU
Visserie et fixations
Livré sans embout
Le EK-Quantum Velocity² IHS Removal Tool - 1700 est un outil de suppression de delidding ou IHS.
Il permet aux utilisateurs de retirer le dissipateur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement la puce du processeur.
C'est un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de retirer l'IHS. Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en fait très inégale.
Les composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces CPU et IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il représente toujours une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui réduit l'efficacité du refroidissement.
De plus, l'adhésif en silicone qui "colle" l'IHS au CPU peut créer un espace plus grand entre eux et réduire encore l'efficacité du transfert thermique.
EK s'est concentré sur la sécurité de l'outil pour empêcher les utilisateurs d'endommager leurs précieux processeurs Intel® de 12e et 13e génération.
L'utilisation de l'outil consiste essentiellement à insérer le processeur dans l'appareil, à aligner le triangle sur le processeur avec le marqueur triangulaire de l'outil et à tourner la vis attachée.
Ce produit, en aluminium anodisé noir, a été développé en collaboration et produit sous licence par Der8auer, le célèbre overclocker allemand et l'un des pionniers du refroidissement extrême du processeur.
Avertissement :
Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages fatals à votre processeur.
La suppression du processeur annule sa garantie Intel.
La suppression implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectuée, endommager l'unité de traitement.
EKWB n'assumera aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite d'un retrait. Toute responsabilité pour les dommages causés à la CPU est déclinée. Vous le faites à vos risques et périls.
Alphacool présente le Core 1, la nouvelle génération de refroidissement liquide pour les processeurs.
Les derniers processeurs de bureau deviennent de plus en plus puissants, mais produisent également de plus en plus de chaleur résiduelle.
Le Core 1 résout ce problème de manière fiable grâce à sa toute nouvelle 3DJetplate, qui est également utilisée dans les applications industrielles.
Ce waterblock CPU, entièrement métallique, ne séduit pas seulement par son design tout particulièrement épuré mais aussi pour son nouveau système de montage qui simplifie grandement son installation.
Le meilleur des anciennes et nouvelles technologies
Alphacool réunit le meilleur des deux mondes avec le Core 1.
En plus de la nouvelle plaque 3D-Jetplate, Alphacool revient à ses racines en utilisant une technique audacieuse de répartition du liquide de refroidissement à fentes croisées pour répartir uniformément le liquide de refroidissement sur la base qui a été totalement redessinée.
À l'intérieur du refroidisseur, des joints toriques assurent un flux d'eau précis pour un refroidissement efficace.
Le boîtier du Core 1 est usiné à partir d'un bloc de laiton de haute qualité et comprend des connecteurs nickelés.
La base en cuivre du refroidisseur, également nickelée, a été agrandie pour assurer une couverture complète des grands CPU.
Nouveau système de montage
Le système de montage a également été revu.
Comparé aux modèles précédents d'Alphacool, il nécessite moins de vis.
Tout d'abord, le pré-assemblage de la plaque arrière (Intel) est effectué avec quatre entretoises.
Ensuite, la pâte thermique est appliquée sur le CPU.
Puis, le cadre de montage correspondant est placé sur le refroidisseur de CPU et, enfin, fixé avec quatre écrous sur les entretoises.
Design du Core
Le design fonctionnel et élégant est un élément clé de la série Core d'Alphacool.
Les connecteurs nickelés et la ligne de contour discrète se distinguent du boîtier en laiton de haute qualité.
Les coins arrondis ajoutent la touche parfaite à l'aspect global.
Le Core 1 est disponible dans différentes variantes de couleur, ainsi que dans des modèles Aurora aRGB discrètement illuminés.
Compatibilité :
Intel : LGA 1700
AMD : AM4 / AM5
Caractéristiques Techniques :
Dimensions : 72 x 72 x 26,50mm
Matériaux refroidisseur : cuivre nickelé
Matériaux du dessus du refroidisseur : Laiton
Matière filetage : Laiton nickelé
Filetages : 2 x G1/4“
Epaisseur des ailettes : 0,4mm
Distance des ailettes : 0,4mm
Pression testée : 0,8 bar
Température maximale de travail : 60°C
Poids : 540g
Couleur : Argent
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