Le EK-Quantum Velocity² IHS Removal Tool - 1700 est un outil de suppression de delidding ou IHS.

Il permet aux utilisateurs de retirer le dissipateur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement la puce du processeur.
C'est un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de retirer l'IHS. Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en fait très inégale.

Les composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces CPU et IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il représente toujours une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui réduit l'efficacité du refroidissement.
De plus, l'adhésif en silicone qui "colle" l'IHS au CPU peut créer un espace plus grand entre eux et réduire encore l'efficacité du transfert thermique.

EK s'est concentré sur la sécurité de l'outil pour empêcher les utilisateurs d'endommager leurs précieux processeurs Intel® de 12e et 13e génération.
L'utilisation de l'outil consiste essentiellement à insérer le processeur dans l'appareil, à aligner le triangle sur le processeur avec le marqueur triangulaire de l'outil et à tourner la vis attachée.

Ce produit, en aluminium anodisé noir, a été développé en collaboration et produit sous licence par Der8auer, le célèbre overclocker allemand et l'un des pionniers du refroidissement extrême du processeur.

Avertissement :

     Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages fatals à votre processeur.

     La suppression du processeur annule sa garantie Intel.

     La suppression implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectuée, endommager l'unité de traitement.

     EKWB n'assumera aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite d'un retrait. Toute responsabilité pour les dommages causés à la CPU est déclinée. Vous le faites à vos risques et périls.

Le EK-Quantum Magnitude est le nouveau waterblock CPU ultime sur mesure d'EK® qui offre les performances de refroidissement les plus élevées avec la restriction de débit la plus faible possible.
La version 115x du waterblock utilise une combinaison spécifique d'insert de distribution de débit, de pression de montage et de géométrie de plaque froide adaptée à l'IHS et à la configuration des matrices des processeurs Intel® socket 115x.

Différent de toute les structure de montage utilisées sur d'autres waterblocks (qui sont généralement des plaques noires et banales), sa conception en cadre tridimensionnel en forme de X intégré avec des finitions de qualité supérieure supporte fermement le corps principal en place tandis que les vis sont intégrées dans un boîtier sophistiqué.

Des techniques de fabrication spécialisées ont été employées pour créer ce produit vraiment unique.
Aucun composant du Magnitude n'a été fabriqué à l'aide de techniques de production de masse ; au lieu de cela, chaque pièce a été usinée CNC séparément, à partir d'une pièce solide.
Cette version du waterblock comprend une plaque froide en cuivre nu avec un dessus en verre de haute qualité usiné CNC en acétal POM durable.

Un insert en laiton massif usiné CNC a permis d'agrandir et d'optimiser considérablement le moteur de refroidissement.
Par rapport aux générations précédentes de waterblocks, le réseau d'ailettes a une surface 50% plus grande, le tout contenu dans une empreinte plus petite pour assurer une compatibilité maximale même avec les cartes mères mITX.
La plaque froide en cuivre utilise des microcanaux de 0,40mm de large et des micro-ailettes de 0,26mm d'épaisseur pour maximiser le transfert thermique avec une restriction de débit minimale.

Étant donné que le EK-Quantum Magnitude a été conçu à partir de zéro pour chaque socket spécifique, la version 115x dispose d'un insert qui dirige le flux uniformément sur la puce CPU qui est utilisée en combinaison avec une géométrie de plaque froide spécifique aux processeurs de socket 115x.
Une autre caractéristique du waterblock CPU Magnitude Intel est l'insert réversible qui peut accueillir un routage de tube plus facile.
Il permet à l'utilisateur d'échanger les ports d'entrée et de sortie, en tournant simplement la pièce d'insertion en laiton de 180°.

Le cadre intérieur interchangeable est également usiné à partir d'une seule pièce de laiton, qui est ensuite nickelée. Le cadre peut être remplacé par des variantes en aluminium anodisé en couleur qui correspondent parfaitement à la gamme de raccords EK-Quantum Torque ou par une pièce en acétal POM blanc qui peut être utilisée comme élément de dispersion de la lumière pour les LED D-RGB adressables. Les cadres intérieurs interchangeables esthétiques sont vendus séparément.

Élégamment dissimulée sous le cadre intérieur se trouve une bande LED dotée des 30 diodes D-RGB adressables individuellement qui brillent vers l'extérieur et illuminent le cadre blanc. Le D-RGB adressable utilise un connecteur LED numérique 3 broches 5V standard (Brochage: + 5V, Données, Bloqué, Masse).

Le mécanisme de montage est une pièce en aluminium tridimensionnelle en forme de H qui fait des vis une partie transparente du waterblock. Des bords et des chanfreins solides ancrent fermement ce waterblock récompensé parmi la gamme EK-Quantum.

Le EK-Quantum Magnitude a obtenu le le prestigieux prix iF Design Award pour son approche audacieuse et différente du mécanisme de montage des waterblocks CPU.

La plaque froide du waterblock Magnitude est intentionnellement usinée dans une forme convexe pour s'aligner avec la forme concave du CPU IHS.
Cependant, si vous êtes intéressé par une plaque froide plate qui fonctionne parfaitement avec les processeurs rodés ou les IHS du marché secondaire, EK fournit un insert spécial en cuivre nu plat ainsi que des plaques froides en cuivre nickelé qui sont vendues séparément.

Le Magnitude est fourni avec une plaque à jet supplémentaire plus épaisse. Si l'utilisateur conclut que son IHS est exceptionnellement concave (mauvaise pâte thermique répandue après le montage), la courbure de la plaque froide du waterblock peut être ajustée en utilisant cette plaque à jet secondaire. Il fera s'incliner le centre de la zone de contact de 0,1 mm supplémentaire vers l'extérieur, pour un meilleur contact avec l'IHS.

Compatibilité :

- Intel LGA-1150
- Intel LGA-1151
- Intel LGA-1155
- Intel LGA-1156

Livré avec :

- waterblock EK-Quantum Magnitude
- Mécanisme de montage avec tous les ressorts, vis et rondelles nécessaires
- Plaque à jet supplémentaire - 0,6 P
- Pâte thermique EK-TIM Ectotherm (1g)
- Clé Allen (Hex) - 2,5 mm

Fabriqué en Slovénie, UE

Le EK-Quantum Velocity² D-RGB - 1700 est le nouveau waterblock CPU hautes performances de qualité supérieure pour la nouvelle plate-forme Intel® socket LGA 1700.

Il est doté d'un moteur de refroidissement spécifique de nouvelle génération.
Ce waterblock CPU est conforme à EK-Matrix7 et est monté via un système EK Exact Mount en instance de brevet.

Moteur de refroidissement OptiFlow

Les waterblocks CPU de la série EK-Quantum Velocity² intègrent le moteur de refroidissement de nouvelle génération nommé OptiFlow.
Ils utilisent une combinaison spécifique de pression de montage et de géométrie de plaque froide adaptée à l'IHS et à la disposition des puces des processeurs Intel LGA 1700.
Une faible restriction de débit hydraulique permet à ces produits d'être utilisés dans des configurations utilisant des pompes à eau plus faibles ou des vitesses de pompe plus faibles pour un fonctionnement silencieux supplémentaire, tout en obtenant des performances optimales !
La plaque froide tournée est fabriquée avec précision pour couvrir efficacement l'IHS et exercer une pression sur la zone de la matrice.

Les waterblocks de la série Velocity² couvrent l'intégralité du socket tout en se conformant aux directives Intel concernant les zones de sécurité.

Matériaux et fabrication des waterblocks

La plaque froide est fabriquée à partir de cuivre électrolytique pur à 99,99% de la plus haute qualité, usiné avec précision pour le meilleur contact possible et le meilleur transfert de chaleur.

EK-Matrix7

L'EK-Quantum Velocity² est un produit compatible EK-Matrix7.
L'EK-Matrix7 est destiné à établir une nouvelle norme.
EK ajoute une nouvelle dimension au refroidissement liquide des PC, où la hauteur des produits et la distance entre les ports sont gérées par incréments de 7 mm.
Cela améliore l'alignement du produit et réduit le temps passé à planifier la boucle et à plier les tubes.
Grâce à la planification méticuleuse de nos produits, la construction d'un PC refroidi par liquide devient facile et amusant, tout comme les jeux de briques.

Montage en attente de brevet EK-Quantum Velocity²

L'EK-Exact Mount est un système de montage en instance de brevet conçu par EK dans la recherche d'un mécanisme de montage facile à utiliser, mais esthétique.
Il est composé de seulement trois pièces : la plaque arrière, les vis de montage et le waterblock lui-même.
Il est vissé à l'arrière, ce qui permet une esthétique avant transparente et propre sans qu'aucune vis ne perturbe l'harmonie de la forme.
Le système utilise des ressorts pré-tendus dissimulés dans le dessus du waterblock, donc avec seulement quelques tours d'écrous à oreilles, l'installation est terminée et vous obtenez la pression de montage exacte nécessaire.

Éclairage LED EK-Quantum Velocity² D-RGB

Ce produit est compatible avec toutes les technologies de synchronisation RVB adressables courantes de tous les principaux fabricants de cartes mères. Le marquage fléché sur le connecteur LED D-RGB à 3 broches doit être aligné avec le marquage +5V sur l'en-tête D-RGB.
14 LED RVB adressables sont cachées sous la pièce collante, qui agit comme un diffuseur.

Spécifications techniques :
- Longueur du câble D-RGB : 50cm
- Connecteur D-RGB en-tête de LED numérique 5V à 3 broches (Pinout : +5V | Numérique | Bloqué | Terre)

Compatibilité socket CPU :
- Intel LGA 1700

Livré avec :
- Waterblock CPU EK-Quantum Velocity²
- Mécanisme de montage universel pour processeur Exact Mount
- Plaque arrière EK-Velocity²
- Clé Allen de 2,5 mm (HEX)
- Jetplate pour LGA 1700
- Pâte thermique Thermal Grizzly Hydronaut (1g)

Alphacool présente le Core 1, la nouvelle génération de refroidissement liquide pour les processeurs.

Les derniers processeurs de bureau deviennent de plus en plus puissants, mais produisent également de plus en plus de chaleur résiduelle.
Le Core 1 résout ce problème de manière fiable grâce à sa toute nouvelle 3DJetplate, qui est également utilisée dans les applications industrielles.
Ce waterblock CPU, entièrement métallique, ne séduit pas seulement par son design tout particulièrement épuré mais aussi pour son nouveau système de montage qui simplifie grandement son installation.

Le meilleur des anciennes et nouvelles technologies

Alphacool réunit le meilleur des deux mondes avec le Core 1.
En plus de la nouvelle plaque 3D-Jetplate, Alphacool revient à ses racines en utilisant une technique audacieuse de répartition du liquide de refroidissement à fentes croisées pour répartir uniformément le liquide de refroidissement sur la base qui a été totalement redessinée.
À l'intérieur du refroidisseur, des joints toriques assurent un flux d'eau précis pour un refroidissement efficace.
Le boîtier du Core 1 est usiné à partir d'un bloc de laiton de haute qualité et comprend des connecteurs nickelés.
La base en cuivre du refroidisseur, également nickelée, a été agrandie pour assurer une couverture complète des grands CPU.

Nouveau système de montage

Le système de montage a également été revu.
Comparé aux modèles précédents d'Alphacool, il nécessite moins de vis.
Tout d'abord, le pré-assemblage de la plaque arrière (Intel) est effectué avec quatre entretoises.
Ensuite, la pâte thermique est appliquée sur le CPU.
Puis, le cadre de montage correspondant est placé sur le refroidisseur de CPU et, enfin, fixé avec quatre écrous sur les entretoises.

Design du Core

Le design fonctionnel et élégant est un élément clé de la série Core d'Alphacool.
Les connecteurs nickelés et la ligne de contour discrète se distinguent du boîtier en laiton de haute qualité.
Les coins arrondis ajoutent la touche parfaite à l'aspect global.
Le Core 1 est disponible dans différentes variantes de couleur, ainsi que dans des modèles Aurora aRGB discrètement illuminés.

Compatibilité :
Intel : LGA 1700
AMD : AM4 / AM5

Caractéristiques Techniques :

Dimensions : 72 x 72 x 26,50mm
Matériaux refroidisseur : cuivre nickelé
Matériaux du dessus du refroidisseur : Laiton
Matière filetage : Laiton nickelé
Filetages : 2 x G1/4“
Epaisseur des ailettes : 0,4mm
Distance des ailettes : 0,4mm
Pression testée : 0,8 bar
Température maximale de travail : 60°C
Poids : 540g
Couleur : Argent

Le Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate est un outil de délidding ou de suppression IHS.

Il permet aux utilisateurs de retirer le répartiteur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement les chipsets du processeur et la matrice d'E/S.

Il s’agit d’un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de supprimer l’IHS.

Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en réalité très inégale.
Des composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces du processeur et de l'IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il reste une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui entraîne une efficacité de refroidissement réduite.
De plus, l'adhésif silicone qui « colle » l'IHS au processeur peut créer un écart plus important entre eux et diminuer encore davantage l'efficacité du transfert thermique.

La création d'un outil fiable était primordiale pour un processus de suppression sécurisé, empêchant les utilisateurs d'endommager leurs processeurs AMD Ryzen 7000.

Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages mortels à votre processeur.
Le retrait du processeur annule sa garantie.
Le déliding implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectué, entraîner des dommages à l'unité de traitement.
Nous n'assumerons aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite du retrait.
Toute responsabilité pour les dommages causés au CPU est déclinée. Vous le faites à vos propres risques.