
Le Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate est un outil de délidding ou de suppression IHS.
Il permet aux utilisateurs de retirer le répartiteur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement les chipsets du processeur et la matrice d'E/S.
Il s’agit d’un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de supprimer l’IHS.
Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en réalité très inégale.
Des composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces du processeur et de l'IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il reste une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui entraîne une efficacité de refroidissement réduite.
De plus, l'adhésif silicone qui « colle » l'IHS au processeur peut créer un écart plus important entre eux et diminuer encore davantage l'efficacité du transfert thermique.
La création d'un outil fiable était primordiale pour un processus de suppression sécurisé, empêchant les utilisateurs d'endommager leurs processeurs AMD Ryzen 7000.
Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages mortels à votre processeur.
Le retrait du processeur annule sa garantie.
Le déliding implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectué, entraîner des dommages à l'unité de traitement.
Nous n'assumerons aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite du retrait.
Toute responsabilité pour les dommages causés au CPU est déclinée. Vous le faites à vos propres risques.
Wateblocks permettant de watercooler le southbridge et les VRM/Mosfets de la carte mère ASUS ROG RAMPAGE V Edition 10.
Les 2 waterblocks permettent de refroidir le Southbridge Intel X99 Express (PCH) et les VRM / MOSFETs de la carte mère.
Les waterblocks EK WATERBLOCKS sont des waterblocks watercooling hautes performances.
Pour une conductivité thermique maximale, le maze du waterblock (la partie assurant l'échange thermique CORE / EAU) est constitué de cuivre pur. Le design interne du maze a été étudié pour assurer, à la fois un passage facile du fluide (bloc LPDC = Faible Perte De Charge) et générer suffisamment de turbulences pour augmenter les performances thermiques.
Une qualité de fabrication irréprochable !!
Caractéristiques Techniques :
Base Cuivre plaqué nickel & top acetal
Filetage 1/4"
Livré sans embouts
Sur la partie southbridge l'écart entre les filetages est de 22.2mm : Les embouts EK-ACF 10/16mm sont les plus larges pouvant être utilisés afin de pouvoir installer la carte graphique dans le premier emplacement PCIe x16 !











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