EK Water Blocks Pâte Thermique EK-Loop Thermal Paste NGP (5g)

La pâte thermique EK-Loop NGP (5 g) est un composé thermique fiable, optimisé pour les environnements informatiques exigeants.

Utilisant la technologie avancée Nano Grade Particle (NGP), cette pâte thermique facilite un transfert de chaleur efficace entre les processeurs, les GPU ou tout autre chipset et leurs solutions de refroidissement, y compris les waterblocks et les dissipateurs thermiques.

Conçue pour l'efficacité et la fiabilité, la pâte thermique EK-Loop NGP présente une très faible impédance thermique, garantissant une conductivité thermique efficace et des performances améliorées du système.
Sa formule optimisée offre une excellente résistance au froissement et une stabilité à long terme, fonctionnant de manière constante dans une plage de température de -20°C à 125°C.

Cette pâte thermique de haute qualité se distingue par sa facilité d'application.
Sa conception en seringue permet une application précise et propre, et chaque emballage comprend une spatule noire de haute qualité pour faciliter l'application de la couche parfaite.
La consistance conviviale de la pâte thermique EK-Loop NGP garantit qu'elle est facile à étaler, maintenant une application cohérente sans risque de problèmes de conductivité électrique.

Conditionnée dans une seringue pratique de cinq grammes (5g), la pâte thermique EK-Loop NGP est une solution idéale pour les passionnés, les constructeurs de systèmes et les professionnels de l'informatique à la recherche d'un matériau d'interface thermique haute performance.

Caractéristiques :

Facilité d'utilisation
Excellente applicabilité
Faible impédance thermique
Bonne résistance au froissement
Haute fiabilité et durabilité

Spécifications techniques :

Couleur: Gris
Taux de volatilisation (24H@200°C) % : < 0,5
Densité (g/cc) : 2,98
Viscosité (mPa.s) : 1000~2000
Température d'utilisation continue (°C) : -20° à 125°
Conductivité thermique (W/mK) : 6,9
Impédance thermique (°C·cm2/W) : 0,09
Pression (psi): 40