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Alphacool fait son entrée sur le marché des pâtes thermiques
Tout le monde a besoin de pâte thermique lors du montage d'un système.
La meilleure pâte doit biensûr être utilisée, mais le coût de la pâte thermique doit également être pris en considération, c'est là que la pâte themrique Alphacool est l'alternative idéale :
Pour certains, c'est un stock de pâte thermique à prix abordable, pour d'autres c'est la source de nouvelles idées où la pâte thermique chère n'est plus un obstacle.
Composé à base de silicone thermique, elle contient également des particules d'argent, en assurant un bon transfert thermique, tout en étant non conducteur électrique.
Caractéristiques techniques :
Contenu: 0,5 g
Matière : Particules d'argent, silicone
Couleur : Gris
Electriquement non-conducteur
Conforme aux normes RoHS
La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 110 –160 Pas
Densité : 2.6g/cm³
Temperature : -150° C à 200° C
Conductivité thermique : 8,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0129 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 1 gramme
Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.
Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.
Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.
Caractéristiques techniques :
Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 25g
L'Hydronaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Une composition sans silicone
Sa seringue spéciale permet d'étaler la pâte plus facilement et de façon homogène.
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 140 –190 Pas
Densité : 2.6g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 11,8 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0076 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : Non
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 3.9 grammes
La Thermal Grizzly Kryonaut Extreme est une graisse thermique extrêmement haute performance, qui montre ses véritables capacités dans des environnements cryogéniques tels que l'overclocking extrême avec de l'azote liquide.
Des nanoparticules d'oxyde d'aluminium non conductrices d'électricité et une application améliorée ont fait évoluer Kryonaut Extreme vers ce nouveau produit haut de gamme.
En collaboration avec des ingénieurs et des pro-overclockers de premier plan, Thermal Grizzly a veillé à ce que Kryonaut Extreme fonctionne dans les applications ambiantes telles que le refroidissement par eau ainsi qu'avec des overclockings extrêmes tels que l'azote liquide.
Caractéristiques Techniques :
Conductivité électrique* 0 pS/m
Conductivité thermique : 14,2 W / m * K
Viscosité 130-180 Pas
Densité 3,76g/cm3
Tempérture -250 °C / +350 °C
Teneur 9 ml / 2 g
Poids : 2 grammes
Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.
Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.
Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.
Caractéristiques techniques :
Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 2,7g
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