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Le Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 est un cadre de montage de processeur pour le montage de processeurs sans dissipateur thermique intégré.
La variante V2 du AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame offre une compatibilité accrue avec les processeurs AM5, en particulier les processeurs Ryzen 7000X3D et Ryzen 9000.
Nous vous conseillons vivement de suivre toutes les instructions ci-dessous !
INFORMATIONS PRODUIT "DIRECT DIE FRAME V2"
Le Ryzen Direct Die Frame V2 (DDFV2) est un cadre de montage de processeur conçu spécifiquement pour les processeurs AMD série 7000 X3D, mais conserve la compatibilité avec les processeurs non X3D.
Il convient de noter que le DDFV2 n'est pas compatible avec les processeurs Ryzen 8000G.
Il est compatible à la fois avec les processeurs Ryzen 7000 normaux et les processeurs X3D, de sorte que ceux-ci peuvent être montés avec ce cadre de montage direct sans dissipateur thermique intégré et sans le mécanisme d'actionnement du socket (SAM).
Les modifications apportées au Ryzen Direct Die Frame V2 par rapport au AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame étaient nécessaires après qu'AMD ait ajouté ultérieurement des points de liaison supplémentaires sur les processeurs X3D.
- Compatible avec AMD Ryzen 9000, 7000 et 7000X3D
- Permet le montage de processeurs Ryzen débranchés
- Remplace le mécanisme d'actionnement du socket (SAM)
- Montage facile
- Aluminium anodisé
Attention : le retrait du dissipateur thermique (« déboîtage ») d'un processeur est à vos risques et périls ! La garantie du fabricant expire lorsque le processeur est déboîté ! Les dommages causés par le déboîtage du processeur ne sont pas couverts par la garantie du fabricant !
Le retrait du mécanisme d'actionnement du socket (SAM) de la carte mère peut invalider la garantie du fabricant de la carte mère !
Note de compatibilité
Le Ryzen Direct Die Frame V2 est compatible avec les processeurs suivants :
Ryzen 5 7600
Ryzen 5 7600X
Ryzen 5 9600X
Ryzen 7 7700
Ryzen 7 7800X3D
Ryzen 7 9700X
Ryzen 9 7900
Ryzen 9 7900X
Ryzen 9 7900X3D
Ryzen 9 7950X
Ryzen 9 7950X3D
Ryzen 9 9900X
Ryzen 9 9950X
Attention : le Ryzen 7000 Direct Die Frame v2 n'est PAS COMPATIBLE avec les APU de la série Ryzen 8000G !
Contenu :
1x Direct Die Frame V2
4x vis à tête cylindrique UNC filetage 1/4"
1x clé à six pans creux 5/64"
1x clé coudée Torx T20
Colle spéciale pour coller les Lock Collars sur le tube rigide.
La colle se compose essentiellement de résine acrylate ou de résine epoxy. De forme mono-composante, la colle durcit sous l'effet du rayonnement par UV et/ou à la lumière visible.
La colle s'utilise principalement dans les applications de collage du verre et matériaux divers. Pour l'assemblage du verre de décoration, verre optique ou encore électronique, la colle est la solution apportée pour les applications exigeant une haute fixation et un collage rapide en quelques secondes.
Voir la vidéo ci-dessous pour le montage :
http://geno.boxgods.com/Hardline_Premium_Fittings.mp4
Caractéristiques Techniques :
Volume : 8ml
Livré avec 2 embouts facilitant l'application
Les embouts Monsoon sont compatibles uniquement avec le tuyau Rigide 10/13mm MONSOON et PRIMOCHILL, il ne sont pas compatibles avec le tuyau Alphacool.
Le filtre anti-impuretés empêche de boucher les éléments d'un système watercooling à cause de petits résidus parfois présent dans les radiateurs entre autres.
Le nettoyage du filtre est très simple, dévisser les embouts et nettoyer avec une brosse.
L'écoulement n'est pratiquement pas handicapé malgré le tissu d'acier très fin.
Caractéristiques Techniques :
- Filetage : 1/4"
- Dimensions : 54 x 23 x 23mm
- Matière : Laiton, tube en verre, filtre en acier inoxydable
- Taille de maille : 80
- Diamètre filtre : 14mm
Avec cet entonnoir, travailler sur votre propre système de refroidissement par eau est vraiment amusant. Simplifiez le remplissage du système avec cet entonnoir de haute qualité. Ne plus jamais ajouter d'eau à côté du vase d'expansion !
Caractéristiques techniques :
Dimensions (L x l x H) : 10 x 6 x 6 cm
Diamètre : 6cm
Poids : 9g
Matière : plastique
Le EK-Quantum Velocity² IHS Removal Tool - 1700 est un outil de suppression de delidding ou IHS.
Il permet aux utilisateurs de retirer le dissipateur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement la puce du processeur.
C'est un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de retirer l'IHS. Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en fait très inégale.
Les composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces CPU et IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il représente toujours une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui réduit l'efficacité du refroidissement.
De plus, l'adhésif en silicone qui "colle" l'IHS au CPU peut créer un espace plus grand entre eux et réduire encore l'efficacité du transfert thermique.
EK s'est concentré sur la sécurité de l'outil pour empêcher les utilisateurs d'endommager leurs précieux processeurs Intel® de 12e et 13e génération.
L'utilisation de l'outil consiste essentiellement à insérer le processeur dans l'appareil, à aligner le triangle sur le processeur avec le marqueur triangulaire de l'outil et à tourner la vis attachée.
Ce produit, en aluminium anodisé noir, a été développé en collaboration et produit sous licence par Der8auer, le célèbre overclocker allemand et l'un des pionniers du refroidissement extrême du processeur.
Avertissement :
Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages fatals à votre processeur.
La suppression du processeur annule sa garantie Intel.
La suppression implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectuée, endommager l'unité de traitement.
EKWB n'assumera aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite d'un retrait. Toute responsabilité pour les dommages causés à la CPU est déclinée. Vous le faites à vos risques et périls.
Alphacool cherche toujours à aider les moddeurs et les constructeurs passionnés dans leur quête du PC parfait.
Si vous avez déjà utilisé des raccords de cloison ou essayé de percer un trou dans un panneau directement en face d'un radiateur ou d'un bloc, vous avez peut-être eu du mal à le faire parfaitement droit.
Maintenant, le raccord laser Alphacool Eiszapfen est là pour résoudre ce petit problème. Insérez simplement le raccord dans le bloc à l'aide du filetage G1/4". Maintenant, avec le raccord laser Eiszpafen, vous pouvez voir exactement où vous devez percer les trous afin qu'ils soient parfaitement en face du trou G1/4". Un outil simple mais utile.
Le raccord laser a un câble de 50 cm de long avec un connecteur Molex à 4 broches pour l'alimentation. L'emballage comprend également un connecteur de pontage ATX avec lequel vous pouvez démarrer l'alimentation même sans PC.
Caractéristiques techniques :
Diamètre x hauteur : 17 x 24 mm
Longueur du câble : 50 cm
Matériel: laiton
Laser : Classe laser 1M selon DIN 60825-1
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