Cooling.fr Pad Thermique Ultra Haute Performance 5W/mk 60*50*1.5mm

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Code article : 9604
Code EAN : 3700719200070
Photos non contractuelles
Fiche technique
Ce pad Thermique est idéal pour tout type de composant tel que puce mémoire, mosfet, chipset, waterblock, etc... car il offre une excellente conductivité thermique.
Il a été conçu dans une matière spécifique afin qu'il ne glisse pas lorsque vous l'appliquez sur un composant, sa surface étant légérement collante.
Il s'adaptera très facilement à toutes les surfaces et comblera les éventuelles différences de niveau.

Caractéristiques Techniques :
Couleur : gris
Taille : 60x50mm
Conductivité thermique : 5 W/mk
Epaisseur : 1.5 mm
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur ni pour le GPU

Nos meilleures offres

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-10%

La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.

Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps

La Kryonaut utilise une structure spéciale qui stoppe le durcissement de la pâte thermique jusqu'à 80°C.
Cette structure à base de nano-particules d'aluminium et d'oxyde de zinc permet à la pâte thermique Kryonaut d'offrir un contact optimal, entre le processeur et le ventirad, même si ces derniers pressentent des micro irrégularités.

Caractéristiques Techniques :

Viscosité : 130 –170 Pas
Densité : 3.7g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 12,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0032 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 5.55 grammes

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Le Thermal Grizzly TG Shield est un revêtement à haute température pour protéger les composants des courts-circuits métalliques liquides.

TG Shield sèche rapidement pour une application rapide et fournira une protection fiable des composants PC en combinaison avec du métal liquide.

La brosse intégrée permet une application facile et précise. La large température de fonctionnement permet une application autour des CPU et GPU, même à des températures de fonctionnement élevées.

Caractéristiques :

    Température d'application -20 ° C à 110 ° C
    Temps de durcissement 30 min à 20 ° C
    Processeurs d'application typiques, GPU, cartes mères

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-10%

L' Arctic MX-6 est composée d'un gel de silicone et de charges de carbones qui permettent une répartition optimale tout en garantissant des performances maximales immédiatement après application.

Ni électriquement conductive, ni capacitive, la MX-6 permet d'éliminer les risques de courts-circuits et de décharges.

Exempte de composants métalliques liquides, la MX-6 n'entrainera aucune décoloration ou abrasion de votre refroidisseur.

Une pâte thermique aux performances sans précédent !

Principales Caractéristiques :
- DES PERFORMANCES AMÉLIORÉES DE 20 % : Grâce à sa composition améliorée, la pâte ARCTIC MX-6 présente une résistance thermique nettement inférieure à celle de la MX-4.
-
UNE QUALITÉ PROUVÉE : Avec plus de 20 ans d’expérience sur le marché du refroidissement des PC, nous nous sommes focalisés sur l'amélioration des performances, la polyvalence des applications et avons misé sur une consistance facile à utiliser.
-
UNE APPLICATION SANS AUCUN RISQUE : La pâte thermique MX-6 n’est ni conductrice d’électricité ni capacitive. Cela élimine le risque de courts-circuits ou de décharges.
- APPLICATION POLYVALENTE : Avec sa nouvelle composition, la MX-6 est la pâte thermique appropriée pour de nombreuses applications. Grâce à sa viscosité, notre pâte thermique convient également aux scénarios de refroidissement direct des GPU des cartes graphiques et des processeurs de consoles de jeux.
- 100 % ORIGINAL GRACE À AUTHENTICITY CHECK : Grâce à notre Authenticity Check, l'authenticité de chaque produit individuel peut être vérifiée

Caractéristiques Techniques :
Conductivité thermique : 7,5W/mK
Densité : 2,6 g/ cm3
Viscosité : 45.000 poise
Poids : 2g
Ne conduit pas l'électricité

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-10%

Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.

Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.

Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.

Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.

Caractéristiques techniques :

Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 25g

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-20%

EK TIM Ecotherm est une pâte thermique hautes performances offrant un excellent rapport qualité / prix.

La pâte permet un transfert de chaleur efficace et une application facile sur le CPU, GPU ou tout autre PCH / chipset et le dissipateur thermique.

Caractéristiques :
- Haute Conductivté thermique
- Faible Resistance thermique
- Faible Viscosité
- Electriquement non-Conductrice
- Non-Corrosive
- Entièrement compatible avec les surfaces en cuivre et aluminium
- Application facile
- Nettoyage facile - il suffit de froter pour enlever

Caractéristiques Techniques :

- Densité (g/cm3): 3.0
- Poids (g): 5.0
- Conductivité Thermique (W/mK): 8.5
- Temperature de fonctionnement (°C): +100 à -50