Le Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate est un outil de délidding ou de suppression IHS.

Il permet aux utilisateurs de retirer le répartiteur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement les chipsets du processeur et la matrice d'E/S.

Il s’agit d’un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de supprimer l’IHS.

Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en réalité très inégale.
Des composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces du processeur et de l'IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il reste une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui entraîne une efficacité de refroidissement réduite.
De plus, l'adhésif silicone qui « colle » l'IHS au processeur peut créer un écart plus important entre eux et diminuer encore davantage l'efficacité du transfert thermique.

La création d'un outil fiable était primordiale pour un processus de suppression sécurisé, empêchant les utilisateurs d'endommager leurs processeurs AMD Ryzen 7000.

Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages mortels à votre processeur.
Le retrait du processeur annule sa garantie.
Le déliding implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectué, entraîner des dommages à l'unité de traitement.
Nous n'assumerons aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite du retrait.
Toute responsabilité pour les dommages causés au CPU est déclinée. Vous le faites à vos propres risques.

Le EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero D-RGB est un monobloc Quantum Line spécialement conçu pour la carte mère ROG Maximus Z790 Hero, doté du tout nouveau moteur de refroidissement Velocity² à faible restriction et hautes performances.

Il s'agit d'une solution complète de refroidissement liquide tout-en-un (processeur et carte mère) pour les processeurs Intel® Alter Lake de 12e génération.
Ce monobloc Momentum² est conforme à la norme EK-Matrix7.

Ce monobloc utilise la dernière génération de moteur de refroidissement EK-Quantum Velocity² pour assurer le meilleur refroidissement possible du processeur sans réduire le flux vers les autres composants.
Le moteur de refroidissement OptiFlow utilise une combinaison spécifique de pression de montage et de géométrie de plaque froide adaptée à l'IHS et à la disposition des matrices des processeurs socket Intel LGA 1700.
Ce monobloc assure le refroidissement du module de régulation de tension et du processeur Intel® Core™ de 12e génération.

Le liquide coule directement sur toutes les zones critiques, offrant aux passionnés une excellente solution pour des overclocks élevés et stables.
Comme avec tous les monoblocs EK, l'EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero D-RGB présente une conception à haut débit et peut être facilement utilisé avec le système utilisant des pompes à eau plus faibles ou des réglages de vitesse de pompe plus faibles.

La base du monobloc est en cuivre électrolytique nickelé tandis que le dessus est en matériau acrylique coulé de qualité.
Les entretoises à visser en laiton nickelé sont préinstallées et permettent une installation facile.

Contrairement à d'autres solutions sur le marché, il s'agit d'un véritable produit de refroidissement liquide monobloc, robuste et fiable qui ne nécessite que deux raccords pour un fonctionnement correct. Pour le CPU, veuillez utiliser la pâte thermique EK-TIM Ectotherm fournie (non conductrice d'électricité).

Ce produit est compatible avec le logiciel de contrôle ASUS AURA Sync. Le marquage fléché sur le connecteur LED à 3 broches doit être aligné avec le marquage +5V sur l'en-tête LED D-RGB adressable.

Spécifications techniques:
- Dimensions : (LxHxP) - 133 x 120.5 x 32 mm
- Longueur du câble D-RGB : 500 mm
- Nombre de LED D-RGB : 8
- Connecteur D-RGB standard 3 broches (+5V, Données, Bloqué, Masse)

Livré avec :
- Monobloc D-RGB EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero
- Mécanisme de montage
- Graisse thermique EK-TIM Ectotherm
- Pads thermiques
- Plaque arrière

L'Alphacool Eisblock XPX 1U est la version Enterprise du célèbre et populaire waterblock pour processeur Eisblock XPX.
Il a été spécialement optimisé pour une utilisation dans des racks de serveurs 1U et dispose d'options de connexion étendues.
Cela permet plus d'options de connexion dans les racks de serveur 1U très étroits et s'intègre facilement dans une boucle de refroidissement.

De nombreuses options de connexion
Grâce à sa conception extrêmement plate, l'Eisblock XPX 1U s'intègre dans n'importe quel boîtier de serveur 1U. En raison de la conception plate d'un rack de serveur 1U, aucune entrée ou sortie ne peut être utilisée sur le refroidisseur de processeur car la hauteur totale du refroidisseur de processeur, y compris les raccords, ne correspondrait plus. Par conséquent, l'Eisblock XPX 1U a d'autres possibilités de connexion sur le côté du refroidisseur. Il y a au total 3 x IN et 4 x OUT, avec 2 x In et 3 x OUT montés sur le côté. Les raccords droits jusqu'à une taille de 13/10 mm peuvent être connectés sur le côté. Les connecteurs Alphacool TPV, spécialement développés pour la série Enterprise Solutions, sont idéaux. Des raccords plus grands peuvent être utilisés, mais uniquement dans des circonstances spécifiques avec des adaptateurs coudés. Les raccords au-dessus du refroidisseur de processeur peuvent bien sûr être utilisés comme d'habitude avec toutes les connexions jusqu'à une taille de 16 mm de diamètre extérieur, que ce soit pour un tube souple ou un HardTubes.

Haute performance
L'Eisblock XPX a été qualifié de refroidisseur d'eau pour processeur le plus puissant par de nombreux médias indépendants. Cela s'applique également à l'Eisblock XPX 1U car il contient la même technologie. Le seul petit changement concerne le système de rampe breveté pour un débit d'eau optimal. Celui-ci a été adapté pour permettre les nouvelles connexions latérales. La plaque de base offre 81 ailettes de refroidissement couvrant une surface de 34 x 32 mm. Les ailettes ne font que 0,2 mm d'épaisseur. Cela permet d'avoir la plus grande surface possible pour la dissipation de la chaleur à travers l'eau.

Assemblage simple
La plaque arrière est fixée à la carte mère par l'arrière. Ensuite, le cadre de montage et les vis de montage (qui peuvent être pré-assemblés séparément) sont fixés directement sur le bloc CPU. Ensuite, il suffit de visser le bloc CPU et le cadre de montage sur la plaque arrière. Le matériel de montage pour tous les sockets grand public d'AMD et d'Intel est inclus. Nous n'incluons pas le matériel de montage pour certains sockets Intel Xeon et l'AMD Threadripper car nous recommandons la série Eisblock XPX Pro pour ceux-ci. La série pro propose un matériel de montage adapté et une surface de refroidissement agrandie pour ces processeurs surdimensionnés.

Données techniques :
Dimensions (L x l x H) : 65 x 65 x 25,5 mm
Poids net : 170 g
Température maximale de fonctionnement : 60°C
Connexions : 7 x G1/4" (3 x IN, 4 x OUT)
Pression testée : 2 Bar
La couleur noire
Matériau du boîtier : acétal
Matériau de la base du radiateur : Cuivre nickelé

Compatibilité Intel : 775 / 1056 / 1155 / 1150 / 1151 / 1200 / 2011 / 2011-3 / 2066
Compatibilité AMD : AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ / AM4