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Le AM5 Mycro Direct-Die est un refroidisseur à eau pour les processeurs AMD Ryzen 7000 qui se place directement sur les chipsets d'un processeur sans couvercle.
Fabriqué en cuivre nickelé, le refroidisseur à eau Direct-Die offre une conductivité thermique exceptionnelle.
Celle-ci est encore améliorée par une structure optimisée des micro-ailettes sur le dessus.
De plus, par rapport à un refroidisseur à eau normal, le refroidissement Direct-Die élimine une couche de matériau conducteur thermique ainsi que le dissipateur thermique du processeur.
Cela améliore considérablement le transfert de chaleur du processeur vers le circuit de refroidissement à eau.
Le couvercle du AM5 Mycro Direct-Die est fabriqué en polyoxyméthylène (POM) usiné CNC et est équipé d'une entrée et d'une sortie chacune sous forme de filetages G1/4 pouce.
- Refroidisseur à eau pour montage Direct-Die
- Refroidisseur à micro-ailettes en cuivre nickelé
- Remplace le SAM et le dissipateur thermique
- Couvercle en POM usiné CNC
- Connexions G1/4 pouce
- Uniquement pour les processeurs sans couvercle !
La surface nickelée de la matrice AM5 Mycro Direct est compatible avec les pâtes thermiques traditionnelles et les métaux liquides à base de gallium.
Le nickel forme une couche barrière entre le métal liquide et le refroidisseur en cuivre, empêchant le métal liquide de se diffuser dans le cuivre et minimisant l'alliage.
Par conséquent, plusieurs applications de métal liquide ne sont généralement pas nécessaires.
Pour un système nécessitant le moins d'entretien possible, un tampon thermique en graphène KryoSheet peut être utilisé comme interface thermique entre le processeur et la matrice AM5 Mycro Direct. Les tampons KryoSheet étant électroconducteurs, un couvercle est inclus pour protéger les composants électroniques du boîtier du processeur.
Attention : le retrait du dissipateur thermique («delidding») d'un processeur est à vos risques et périls ! La garantie du fabricant expire lorsque le processeur est décapsuleur ! Les dommages causés par le décapsuleur du processeur ne sont pas couverts par la garantie du fabricant !
Le retrait du mécanisme d'actionnement du socket (SAM) de la carte mère peut invalider la garantie du fabricant de la carte mère !
Attention : le Mycro Direct-Die n'est PAS COMPATIBLE avec les APU de la série Ryzen 8000G !
Selon les premiers tests internes, le Mycro Direct Die AM5 est compatible avec la série de processeurs Ryzen 9000 d'AMD. Le test de compatibilité ne concerne que les processeurs 9000 normaux. Les processeurs Ryzen 9000X3D seront testés dès qu'ils seront disponibles.
Contenu de la livraison :
1x AM5 Mycro Direct-Die
1x Feuille isolante
1x Rapport de test de pression jusqu'à 600 mbar
4x Vis à tête cylindrique UNC filetage 1/4"
1x Clé à six pans creux 5/64"
1x Clé coudée Torx T20
Alphacool présente le Core 1, la nouvelle génération de refroidissement liquide pour les processeurs.
Les derniers processeurs de bureau deviennent de plus en plus puissants, mais produisent également de plus en plus de chaleur résiduelle.
Le Core 1 résout ce problème de manière fiable grâce à sa toute nouvelle 3DJetplate, qui est également utilisée dans les applications industrielles.
Ce waterblock CPU, entièrement métallique, ne séduit pas seulement par son design tout particulièrement épuré mais aussi pour son nouveau système de montage qui simplifie grandement son installation.
Le meilleur des anciennes et nouvelles technologies
Alphacool réunit le meilleur des deux mondes avec le Core 1.
En plus de la nouvelle plaque 3D-Jetplate, Alphacool revient à ses racines en utilisant une technique audacieuse de répartition du liquide de refroidissement à fentes croisées pour répartir uniformément le liquide de refroidissement sur la base qui a été totalement redessinée.
À l'intérieur du refroidisseur, des joints toriques assurent un flux d'eau précis pour un refroidissement efficace.
Le boîtier du Core 1 est usiné à partir d'un bloc de laiton de haute qualité et comprend des connecteurs nickelés.
La base en cuivre du refroidisseur, également nickelée, a été agrandie pour assurer une couverture complète des grands CPU.
Nouveau système de montage
Le système de montage a également été revu.
Comparé aux modèles précédents d'Alphacool, il nécessite moins de vis.
Tout d'abord, le pré-assemblage de la plaque arrière (Intel) est effectué avec quatre entretoises.
Ensuite, la pâte thermique est appliquée sur le CPU.
Puis, le cadre de montage correspondant est placé sur le refroidisseur de CPU et, enfin, fixé avec quatre écrous sur les entretoises.
Design du Core
Le design fonctionnel et élégant est un élément clé de la série Core d'Alphacool.
Les connecteurs nickelés et la ligne de contour discrète se distinguent du boîtier en laiton de haute qualité.
Les coins arrondis ajoutent la touche parfaite à l'aspect global.
Le Core 1 est disponible dans différentes variantes de couleur, ainsi que dans des modèles Aurora aRGB discrètement illuminés.
Compatibilité :
Intel : LGA 1700 / LGA 1851
AMD : AM4 / AM5
Caractéristiques Techniques :
Dimensions : 72 x 72 x 26,50mm
Matériaux refroidisseur : cuivre nickelé
Matériaux du dessus du refroidisseur : Laiton
Matière filetage : Laiton nickelé
Filetages : 2 x G1/4“
Epaisseur des ailettes : 0,4mm
Distance des ailettes : 0,4mm
Pression testée : 0,8 bar
Température maximale de travail : 60°C
Poids : 540g
Couleur : Argent
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