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Cet outil a été développé pour le meulage des dissipateurs thermiques de la série de processeurs AM5 d'AMD.
Les tolérances du Ryzen 7000 Lapping-Tool permettent un meulage progressif du dissipateur thermique de 0,4 millimètre, jusqu'à une hauteur totale de 1,6 millimètre.
En cas d'utilisation du cadre de montage AMD normal (SAM), un ponçage maximal de 1,0 mm est prévu jusqu'à ce que les marches intermédiaires soient atteintes.
Un ponçage supplémentaire de 0,6 mm n'est possible que si le processeur est monté par exemple avec un cadre de contact et d'étanchéité AM5 adapté (produit à venir prochainement).
Les marches du AM5 Lapping-Tool sont fraisées au diamant pour obtenir un degré élevé de transparence.
Cela permet de voir lors du meulage quelles marches ont déjà été atteintes et lesquelles ne l'ont pas encore été.
- Simplifie le meulage du processeur AM5
- Verre acrylique fraisé CNC
- Kit complet avec papier de verre
- Utilisation unique
Pourquoi poncer / roder ?
Lors du rodage du dissipateur thermique, seule la face supérieure du dissipateur thermique est généralement nivelée, car elle est généralement quelque peu courbée en raison du processus de production.
Le rodage améliore le contact avec la plaque de base du refroidisseur de processeur, en particulier si la plaque de base a également été rectifiée.
Ce contact optimisé permet de mieux dissiper la perte de puissance thermique du processeur.
L'outil de rodage Ryzen 7000 permet cependant de retirer le dissipateur thermique de manière contrôlée bien au-delà des 0,2 millimètres habituels.
Cela devrait non seulement augmenter la surface de contact du dissipateur thermique et du refroidisseur de processeur, mais aussi réduire le chemin par lequel la chaleur perdue est conduite à travers le dissipateur thermique AM5.
Afin de pouvoir continuer à utiliser les anciens refroidisseurs de processeur pour le socket AM4 avec le socket AM5, le dissipateur thermique AM5 a dû être conçu beaucoup plus épais que nécessaire.
Cela entraîne notamment des températures élevées du processeur pendant le fonctionnement.
Le créateur de contenu américain et Tech-YouTuber « JayzTwoCents » a pu atteindre des températures jusqu'à 5 degrés Celsius plus basses avec des fréquences de boost légèrement plus élevées de tous les cœurs avec un Ryzen 9 7950X en utilisant un AiO de 360mm en broyant le dissipateur thermique.
En combinaison avec la pâte thermique Kryonaut Extreme, des températures encore inférieures de 10 degrés Celsius ont pu être atteintes (par rapport à la pâte thermique disponible dans le commerce).
Même avec un overclocking modéré de tous les cœurs du Ryzen 9 7950X à 5,4 GHz, le système de test est resté 4 degrés Celsius en dessous de la limite de température de 95 °C.
Remarque : le Ryzen 7000 Lapping-Tool est compatible avec les APU de la série Ryzen 8X00G.
Selon les premiers tests internes, le Ryzen 7000 Lapping Tool est compatible avec la série de processeurs Ryzen 9000 d'AMD.
Le test de compatibilité ne concerne que les processeurs 9000 normaux. Les processeurs Ryzen 9000X3D seront testés dès qu'ils seront disponibles.
Attention : veuillez noter que le meulage du processeur annule la garantie. Pour garantir la plus grande surface de contact possible entre le SAM et la plaque de base du refroidisseur de processeur, ce dernier doit également être mis à la terre.
Contenu de la livraison :
1x outil de rodage AM5
4x vis
4x rondelles
1x clé d'angle
1x papier de verre grain 400
1x papier de verre grain 1.200
1x papier de verre grain 2.500
Le Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate est un outil de délidding ou de suppression IHS.
Il permet aux utilisateurs de retirer le répartiteur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement les chipsets du processeur et la matrice d'E/S.
Il s’agit d’un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de supprimer l’IHS.
Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en réalité très inégale.
Des composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces du processeur et de l'IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il reste une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui entraîne une efficacité de refroidissement réduite.
De plus, l'adhésif silicone qui « colle » l'IHS au processeur peut créer un écart plus important entre eux et diminuer encore davantage l'efficacité du transfert thermique.
La création d'un outil fiable était primordiale pour un processus de suppression sécurisé, empêchant les utilisateurs d'endommager leurs processeurs AMD Ryzen 7000.
Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages mortels à votre processeur.
Le retrait du processeur annule sa garantie.
Le déliding implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectué, entraîner des dommages à l'unité de traitement.
Nous n'assumerons aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite du retrait.
Toute responsabilité pour les dommages causés au CPU est déclinée. Vous le faites à vos propres risques.
Le nouveau RayStorm EDGE est une refonte complète de la série RayStorm qui améliore les performances de nos waterblocks RayStorm Pro et Neo.
Le RayStorm EDGE est notre premier waterblock CPU à trois couches, où la plaque à jets recouvre toute la plaque de base en cuivre.
Cela donne l'apparence d'un waterblocks nickelé sans la baisse de performance que peut entraîner le nickelage.
Chaque waterblock est soigneusement usiné à partir de cuivre pur, d'acier inoxydable et d'acrylique de haute qualité, tandis que le support de maintien est usiné CNC à partir d'une pièce solide d'aluminium. Comme pour tous les produits XSPC, aucun aluminium n'est utilisé dans le trajet d'écoulement du liquide de refroidissement.
Le RayStorm EDGE offre des performances exceptionnelles, un éclairage RVB adressable numérique intégré et, grâce à notre nouveau système de montage, il est encore plus facile que jamais à installer.
Détails :
- Base en cuivre CNC haute performance
- Dessus en acrylique de haute qualité
- Support en aluminium massif
- Éclairage (numérique) 3Pin 5v aRGB
- Filetage 1/4"
- Compatible avec la plupart des raccords à compression
Compatibilité socket : AM4
Fourni avec matériel de montage, bande aRGB personnalisée intégrée + connecteur d'aiguille et pâte thermique K3.
Compatibilité RGB :
- Toutes les cartes mères, contrôleurs et concentrateurs RGB adressables 3Pin 5v
- Asus AURA Sync (Connecteur 3Pin 5v uniquement)
- Gigabyte RGB Fusion (Connecteur 3Pin 5v uniquement)
- MSI Mystic Light Sync (Connecteur 3Pin 5v uniquement)
REMARQUE: n'essayez pas de brancher le câble 3Pin 5V aRGB sur autre chose qu'une broche, un contrôleur ou un concentrateur de carte mère aRGB 5V.
Chaque bandelette aRGB est testée avant l'expédition, les dommages causés par l'utilisateur suite à une mauvaise utilisation ne sont pas couverts par la garantie.
Livré avec :
- Waterblock CPU XSPC Raystorm EDGE aRGB
- Plaque de montage AM4
- Matériel de montage AM4
- Plaque arrière INTEL LGA 115x / 1200
- Pâte thermique XSPC K3
- Connecteur 3Pin pour aRGB
Le nouveau RayStorm EDGE est une refonte complète de la série RayStorm qui améliore les performances de nos waterblocks RayStorm Pro et Neo.
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Détails :
- Base en cuivre CNC haute performance
- Dessus en acrylique de haute qualité
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- Éclairage (numérique) 3Pin 5v aRGB
- Filetage 1/4"
- Compatible avec la plupart des raccords à compression
Compatibilité socket : AM4
Fourni avec matériel de montage, bande aRGB personnalisée intégrée + connecteur d'aiguille et pâte thermique K3.
Compatibilité RGB :
- Toutes les cartes mères, contrôleurs et concentrateurs RGB adressables 3Pin 5v
- Asus AURA Sync (Connecteur 3Pin 5v uniquement)
- Gigabyte RGB Fusion (Connecteur 3Pin 5v uniquement)
- MSI Mystic Light Sync (Connecteur 3Pin 5v uniquement)
REMARQUE: n'essayez pas de brancher le câble 3Pin 5V aRGB sur autre chose qu'une broche, un contrôleur ou un concentrateur de carte mère aRGB 5V.
Chaque bandelette aRGB est testée avant l'expédition, les dommages causés par l'utilisateur suite à une mauvaise utilisation ne sont pas couverts par la garantie.
Livré avec :
- Waterblock CPU XSPC Raystorm EDGE aRGB
- Plaque de montage AM4
- Matériel de montage AM4
- Plaque arrière INTEL LGA 115x / 1200
- Pâte thermique XSPC K3
- Connecteur 3Pin pour aRGB
L'aphacool Eisblock XPX est la dernière génération de waterblock CPU.
Il offre non seulement des performances de refroidissement exceptionnelles, mais aussi de nombreuses façons de le personnaliser.
Le support de montage, le top en aluminium et même le logo peuvent être changés (3 coloris dipsonibles).
Points forts
- Performances de refroidissement les plus élevées
- Couvercle en aluminium élégant
- Options pour personnaliser son apparence
- Système breveté "Ramping" pour une performance accrue
La performance du refroidisseur XPX a été améliorée par rapport à son prédécesseur, le NexXxoS XP3.
Cela n'a été possible que parce qu'Alphacool a complètement re-développé le waterblock Eisblock XPX de la base.
D'une part, la structure des ailettes a été réduite à 0,2 mm et le nombre d'ailettes a été porté à 81.
Il en résulte une surface de refroidissement beaucoup plus grande à travers laquelle l'eau peut s'écouler.
Afin d'assurer une distribution uniforme de l'eau sur les ailettes de refroidissement, Alphacool a développé et breveté la rampe : Elle assure qu'il n'y a pas de turbulence dans le débit d'eau sur les ailettes de refroidissement, ce qui entraînerait une répartition inégale de l'eau sur les ailettes de refroidissement.
Alphacool a également utilisé un distributeur double pour assurer moins de résistance : associé à la rampe, cela signifie que la pression de la pompe joue peu ou pas de rôle dans la performance du refroidisseur. Vous pouvez éteindre la pompe et faire fonctionner votre système encore plus silencieusement sans perdre de puissance de refroidissement.
La partie inférieure de l'XP Eisblock a été optimisée pour les processeurs avec un grand "DIE", car la surface de refroidissement sur laquelle l'eau circule réellement a été agrandie à 34 x 32mm, ce qui signifie que refroidir les grands CPUs ne pose aucun problème.
La fixation a également été ajustée et simplifiée : De nouvelles fixations pour un éventuel nouveau socket peuvent facilement être intégégrées.
Les cadres en aluminium sont également de la même couleur que le refroidisseur lui-même.
Alphacool s'adresse aux utilisateurs qui recherchent des options personnalisées, car le corps en aluminium qui recouvre l'ensemble du refroidisseur peut être remplacé par un autre modèle de couleur différentes. Même la fixation peut être coordonné au reste. Pour le logo éclairé Alphacool, d'autres couleurs sont disponibles.
Un LED Blanc inséré dans le waterblock est inclus, il est alimenté via un connecteur d'alimentation 3 pins. Le fil d'alimentation est gainé noir.
De cette façon, chaque utilisateur peut construire un refroidisseur dans la couleur qu'il désire tout en possédant un - sinon le - refroidisseur CPU le plus performant sur le marché.
Caractéristiques techniques :
Matière : Aluminium / Nylon / plexi
Dimensions : 65 x 65 x 30mm
Filetage : 2x 1/4"
Pression de test : 2 Bar
Couleur : Transparent opaque
Compatibilité Intel : 1151, 1150, 1155, 1156, 755, 2066, 2011-3, 2011, 1366, 775, 2066, 1700
Compatibilité AMD : AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, 939, FM2+, FM2, FM1, G34, 940
Livré avec :
1x waterblock CPU
Visserie et fixations
Livré sans embout
L'Alphacool Eisblock XPX 1U est la version Enterprise du célèbre et populaire waterblock pour processeur Eisblock XPX.
Il a été spécialement optimisé pour une utilisation dans des racks de serveurs 1U et dispose d'options de connexion étendues.
Cela permet plus d'options de connexion dans les racks de serveur 1U très étroits et s'intègre facilement dans une boucle de refroidissement.
De nombreuses options de connexion
Grâce à sa conception extrêmement plate, l'Eisblock XPX 1U s'intègre dans n'importe quel boîtier de serveur 1U. En raison de la conception plate d'un rack de serveur 1U, aucune entrée ou sortie ne peut être utilisée sur le refroidisseur de processeur car la hauteur totale du refroidisseur de processeur, y compris les raccords, ne correspondrait plus. Par conséquent, l'Eisblock XPX 1U a d'autres possibilités de connexion sur le côté du refroidisseur. Il y a au total 3 x IN et 4 x OUT, avec 2 x In et 3 x OUT montés sur le côté. Les raccords droits jusqu'à une taille de 13/10 mm peuvent être connectés sur le côté. Les connecteurs Alphacool TPV, spécialement développés pour la série Enterprise Solutions, sont idéaux. Des raccords plus grands peuvent être utilisés, mais uniquement dans des circonstances spécifiques avec des adaptateurs coudés. Les raccords au-dessus du refroidisseur de processeur peuvent bien sûr être utilisés comme d'habitude avec toutes les connexions jusqu'à une taille de 16 mm de diamètre extérieur, que ce soit pour un tube souple ou un HardTubes.
Haute performance
L'Eisblock XPX a été qualifié de refroidisseur d'eau pour processeur le plus puissant par de nombreux médias indépendants. Cela s'applique également à l'Eisblock XPX 1U car il contient la même technologie. Le seul petit changement concerne le système de rampe breveté pour un débit d'eau optimal. Celui-ci a été adapté pour permettre les nouvelles connexions latérales. La plaque de base offre 81 ailettes de refroidissement couvrant une surface de 34 x 32 mm. Les ailettes ne font que 0,2 mm d'épaisseur. Cela permet d'avoir la plus grande surface possible pour la dissipation de la chaleur à travers l'eau.
Assemblage simple
La plaque arrière est fixée à la carte mère par l'arrière. Ensuite, le cadre de montage et les vis de montage (qui peuvent être pré-assemblés séparément) sont fixés directement sur le bloc CPU. Ensuite, il suffit de visser le bloc CPU et le cadre de montage sur la plaque arrière. Le matériel de montage pour tous les sockets grand public d'AMD et d'Intel est inclus. Nous n'incluons pas le matériel de montage pour certains sockets Intel Xeon et l'AMD Threadripper car nous recommandons la série Eisblock XPX Pro pour ceux-ci. La série pro propose un matériel de montage adapté et une surface de refroidissement agrandie pour ces processeurs surdimensionnés.
Données techniques :
Dimensions (L x l x H) : 65 x 65 x 25,5 mm
Poids net : 170 g
Température maximale de fonctionnement : 60°C
Connexions : 7 x G1/4" (3 x IN, 4 x OUT)
Pression testée : 2 Bar
La couleur noire
Matériau du boîtier : acétal
Matériau de la base du radiateur : Cuivre nickelé
Compatibilité Intel : 775 / 1056 / 1155 / 1150 / 1151 / 1200 / 2011 / 2011-3 / 2066
Compatibilité AMD : AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ / AM4
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