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Adaptateur Plastique afin de connecter le X-Flow ou FlatFlow sur un Socket 478
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Le EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero D-RGB est un monobloc Quantum Line spécialement conçu pour la carte mère ROG Maximus Z790 Hero, doté du tout nouveau moteur de refroidissement Velocity² à faible restriction et hautes performances.

Il s'agit d'une solution complète de refroidissement liquide tout-en-un (processeur et carte mère) pour les processeurs Intel® Alter Lake de 12e génération.
Ce monobloc Momentum² est conforme à la norme EK-Matrix7.

Ce monobloc utilise la dernière génération de moteur de refroidissement EK-Quantum Velocity² pour assurer le meilleur refroidissement possible du processeur sans réduire le flux vers les autres composants.
Le moteur de refroidissement OptiFlow utilise une combinaison spécifique de pression de montage et de géométrie de plaque froide adaptée à l'IHS et à la disposition des matrices des processeurs socket Intel LGA 1700.
Ce monobloc assure le refroidissement du module de régulation de tension et du processeur Intel® Core™ de 12e génération.

Le liquide coule directement sur toutes les zones critiques, offrant aux passionnés une excellente solution pour des overclocks élevés et stables.
Comme avec tous les monoblocs EK, l'EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero D-RGB présente une conception à haut débit et peut être facilement utilisé avec le système utilisant des pompes à eau plus faibles ou des réglages de vitesse de pompe plus faibles.

La base du monobloc est en cuivre électrolytique nickelé tandis que le dessus est en matériau acrylique coulé de qualité.
Les entretoises à visser en laiton nickelé sont préinstallées et permettent une installation facile.

Contrairement à d'autres solutions sur le marché, il s'agit d'un véritable produit de refroidissement liquide monobloc, robuste et fiable qui ne nécessite que deux raccords pour un fonctionnement correct. Pour le CPU, veuillez utiliser la pâte thermique EK-TIM Ectotherm fournie (non conductrice d'électricité).

Ce produit est compatible avec le logiciel de contrôle ASUS AURA Sync. Le marquage fléché sur le connecteur LED à 3 broches doit être aligné avec le marquage +5V sur l'en-tête LED D-RGB adressable.

Spécifications techniques:
- Dimensions : (LxHxP) - 133 x 120.5 x 32 mm
- Longueur du câble D-RGB : 500 mm
- Nombre de LED D-RGB : 8
- Connecteur D-RGB standard 3 broches (+5V, Données, Bloqué, Masse)

Livré avec :
- Monobloc D-RGB EK-Quantum Momentum² ROG Maximus Z790 Hero
- Mécanisme de montage
- Graisse thermique EK-TIM Ectotherm
- Pads thermiques
- Plaque arrière

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Le Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate est un outil de délidding ou de suppression IHS.

Il permet aux utilisateurs de retirer le répartiteur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement les chipsets du processeur et la matrice d'E/S.

Il s’agit d’un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de supprimer l’IHS.

Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en réalité très inégale.
Des composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces du processeur et de l'IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il reste une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui entraîne une efficacité de refroidissement réduite.
De plus, l'adhésif silicone qui « colle » l'IHS au processeur peut créer un écart plus important entre eux et diminuer encore davantage l'efficacité du transfert thermique.

La création d'un outil fiable était primordiale pour un processus de suppression sécurisé, empêchant les utilisateurs d'endommager leurs processeurs AMD Ryzen 7000.

Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages mortels à votre processeur.
Le retrait du processeur annule sa garantie.
Le déliding implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectué, entraîner des dommages à l'unité de traitement.
Nous n'assumerons aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite du retrait.
Toute responsabilité pour les dommages causés au CPU est déclinée. Vous le faites à vos propres risques.

 

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Fixation AMD Socket A pour WaterBlock i-Cool Rev4.0 / V6
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Alphacool présente le Core 1, la nouvelle génération de refroidissement liquide pour les processeurs.

Les derniers processeurs de bureau deviennent de plus en plus puissants, mais produisent également de plus en plus de chaleur résiduelle.
Le Core 1 résout ce problème de manière fiable grâce à sa toute nouvelle 3DJetplate, qui est également utilisée dans les applications industrielles.
Ce waterblock CPU, entièrement métallique, ne séduit pas seulement par son design tout particulièrement épuré mais aussi pour son nouveau système de montage qui simplifie grandement son installation.

Le meilleur des anciennes et nouvelles technologies

Alphacool réunit le meilleur des deux mondes avec le Core 1.
En plus de la nouvelle plaque 3D-Jetplate, Alphacool revient à ses racines en utilisant une technique audacieuse de répartition du liquide de refroidissement à fentes croisées pour répartir uniformément le liquide de refroidissement sur la base qui a été totalement redessinée.
À l'intérieur du refroidisseur, des joints toriques assurent un flux d'eau précis pour un refroidissement efficace.
Le boîtier du Core 1 est usiné à partir d'un bloc de laiton de haute qualité et comprend des connecteurs nickelés.
La base en cuivre du refroidisseur, également nickelée, a été agrandie pour assurer une couverture complète des grands CPU.

Nouveau système de montage

Le système de montage a également été revu.
Comparé aux modèles précédents d'Alphacool, il nécessite moins de vis.
Tout d'abord, le pré-assemblage de la plaque arrière (Intel) est effectué avec quatre entretoises.
Ensuite, la pâte thermique est appliquée sur le CPU.
Puis, le cadre de montage correspondant est placé sur le refroidisseur de CPU et, enfin, fixé avec quatre écrous sur les entretoises.

Design du Core

Le design fonctionnel et élégant est un élément clé de la série Core d'Alphacool.
Les connecteurs nickelés et la ligne de contour discrète se distinguent du boîtier en laiton de haute qualité.
Les coins arrondis ajoutent la touche parfaite à l'aspect global.
Le Core 1 est disponible dans différentes variantes de couleur, ainsi que dans des modèles Aurora aRGB discrètement illuminés.

Compatibilité :
Intel : LGA 1700
AMD : AM4 / AM5

Caractéristiques Techniques :

Dimensions : 72 x 72 x 26,50mm
Matériaux refroidisseur : cuivre nickelé
Matériaux du dessus du refroidisseur : Laiton
Matière filetage : Laiton nickelé
Filetages : 2 x G1/4“
Alimentation numérique : aRGB 3 broches 5V
Epaisseur des ailettes : 0,4mm
Distance des ailettes : 0,4mm
Pression testée : 0,8 bar
Température maximale de travail : 60°C
Poids : 500g
Couleur : Blanc

 



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