Alphacool présente le Core 1, la nouvelle génération de refroidissement liquide pour les processeurs.

Les derniers processeurs de bureau deviennent de plus en plus puissants, mais produisent également de plus en plus de chaleur résiduelle.
Le Core 1 résout ce problème de manière fiable grâce à sa toute nouvelle 3DJetplate, qui est également utilisée dans les applications industrielles.
Ce waterblock CPU, entièrement métallique, ne séduit pas seulement par son design tout particulièrement épuré mais aussi pour son nouveau système de montage qui simplifie grandement son installation.

Le meilleur des anciennes et nouvelles technologies

Alphacool réunit le meilleur des deux mondes avec le Core 1.
En plus de la nouvelle plaque 3D-Jetplate, Alphacool revient à ses racines en utilisant une technique audacieuse de répartition du liquide de refroidissement à fentes croisées pour répartir uniformément le liquide de refroidissement sur la base qui a été totalement redessinée.
À l'intérieur du refroidisseur, des joints toriques assurent un flux d'eau précis pour un refroidissement efficace.
Le boîtier du Core 1 est usiné à partir d'un bloc de laiton de haute qualité et comprend des connecteurs nickelés.
La base en cuivre du refroidisseur, également nickelée, a été agrandie pour assurer une couverture complète des grands CPU.

Nouveau système de montage

Le système de montage a également été revu.
Comparé aux modèles précédents d'Alphacool, il nécessite moins de vis.
Tout d'abord, le pré-assemblage de la plaque arrière (Intel) est effectué avec quatre entretoises.
Ensuite, la pâte thermique est appliquée sur le CPU.
Puis, le cadre de montage correspondant est placé sur le refroidisseur de CPU et, enfin, fixé avec quatre écrous sur les entretoises.

Design du Core

Le design fonctionnel et élégant est un élément clé de la série Core d'Alphacool.
Les connecteurs nickelés et la ligne de contour discrète se distinguent du boîtier en laiton de haute qualité.
Les coins arrondis ajoutent la touche parfaite à l'aspect global.
Le Core 1 est disponible dans différentes variantes de couleur, ainsi que dans des modèles Aurora aRGB discrètement illuminés.

Compatibilité :
Intel : LGA 1700
AMD : AM4 / AM5

Caractéristiques Techniques :

Dimensions : 72 x 72 x 26,50mm
Matériaux refroidisseur : cuivre nickelé
Matériaux du dessus du refroidisseur : Laiton
Matière filetage : Laiton nickelé
Filetages : 2 x G1/4“
Alimentation numérique : aRGB 3 broches 5V
Epaisseur des ailettes : 0,4mm
Distance des ailettes : 0,4mm
Pression testée : 0,8 bar
Température maximale de travail : 60°C
Poids : 500g
Couleur : Blanc

Le Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate est un outil de délidding ou de suppression IHS.

Il permet aux utilisateurs de retirer le répartiteur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement les chipsets du processeur et la matrice d'E/S.

Il s’agit d’un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de supprimer l’IHS.

Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en réalité très inégale.
Des composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces du processeur et de l'IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il reste une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui entraîne une efficacité de refroidissement réduite.
De plus, l'adhésif silicone qui « colle » l'IHS au processeur peut créer un écart plus important entre eux et diminuer encore davantage l'efficacité du transfert thermique.

La création d'un outil fiable était primordiale pour un processus de suppression sécurisé, empêchant les utilisateurs d'endommager leurs processeurs AMD Ryzen 7000.

Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages mortels à votre processeur.
Le retrait du processeur annule sa garantie.
Le déliding implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectué, entraîner des dommages à l'unité de traitement.
Nous n'assumerons aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite du retrait.
Toute responsabilité pour les dommages causés au CPU est déclinée. Vous le faites à vos propres risques.

Le RayStorm Neo combine les hautes performances du RayStorm Pro et un nouveau look haut de gamme.

Chaque waterblock est soigneusement usiné à partir de cuivre pur et d'acrylique, tandis que le support de maintien est usiné en aluminium massif.
Comme avec tous les produits XSPC, aucun aluminium n'est utilisé dans le circuit d'écoulement du liquide de refroidissement.

Le RayStorm Neo offre des performances exceptionnelles, une restriction de débit réduite, un éclairage RVB et, grâce à son nouveau système de montage, il est plus facile à installer que jamais.

Livré avec un contrôleur RVB multifonction et deux LED RVB.

Caractéristiques techniques :

Matière : Fixation aluminium, base cuivre & top acrylique
Filetage : 1/4"
LED : 2 trous de 5mm
Compatible Intel sockets 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066

Livré avec :

Waterblock CPU
Visserie
Plaques arrière
Controleur RVB
2 LED RVB
Pâte thermique K3

Le EK-Quantum Magnitude Accent est un cadre intérieur interchangeable pour le nouveau waterblock Magnitude d'EK.

Ce cadre est plus adapté aux waterblocks Magnitude avec des sommets translucides où les LED brillent vers l'intérieur, ou pour ceux sans mise en œuvre de LED.

Le cadre est en aluminium anodisé.

Disponibles en plusieurs couleurs et matériaux différents, ces cadres sont compatibles uniquement avec les waterblocks CPU EK-Quantum Magnitude

Fabriqué en Europe - Slovénie!

L'Alphacool Eisblock XPX 1U est la version Enterprise du célèbre et populaire waterblock pour processeur Eisblock XPX.
Il a été spécialement optimisé pour une utilisation dans des racks de serveurs 1U et dispose d'options de connexion étendues.
Cela permet plus d'options de connexion dans les racks de serveur 1U très étroits et s'intègre facilement dans une boucle de refroidissement.

De nombreuses options de connexion
Grâce à sa conception extrêmement plate, l'Eisblock XPX 1U s'intègre dans n'importe quel boîtier de serveur 1U. En raison de la conception plate d'un rack de serveur 1U, aucune entrée ou sortie ne peut être utilisée sur le refroidisseur de processeur car la hauteur totale du refroidisseur de processeur, y compris les raccords, ne correspondrait plus. Par conséquent, l'Eisblock XPX 1U a d'autres possibilités de connexion sur le côté du refroidisseur. Il y a au total 3 x IN et 4 x OUT, avec 2 x In et 3 x OUT montés sur le côté. Les raccords droits jusqu'à une taille de 13/10 mm peuvent être connectés sur le côté. Les connecteurs Alphacool TPV, spécialement développés pour la série Enterprise Solutions, sont idéaux. Des raccords plus grands peuvent être utilisés, mais uniquement dans des circonstances spécifiques avec des adaptateurs coudés. Les raccords au-dessus du refroidisseur de processeur peuvent bien sûr être utilisés comme d'habitude avec toutes les connexions jusqu'à une taille de 16 mm de diamètre extérieur, que ce soit pour un tube souple ou un HardTubes.

Haute performance
L'Eisblock XPX a été qualifié de refroidisseur d'eau pour processeur le plus puissant par de nombreux médias indépendants. Cela s'applique également à l'Eisblock XPX 1U car il contient la même technologie. Le seul petit changement concerne le système de rampe breveté pour un débit d'eau optimal. Celui-ci a été adapté pour permettre les nouvelles connexions latérales. La plaque de base offre 81 ailettes de refroidissement couvrant une surface de 34 x 32 mm. Les ailettes ne font que 0,2 mm d'épaisseur. Cela permet d'avoir la plus grande surface possible pour la dissipation de la chaleur à travers l'eau.

Assemblage simple
La plaque arrière est fixée à la carte mère par l'arrière. Ensuite, le cadre de montage et les vis de montage (qui peuvent être pré-assemblés séparément) sont fixés directement sur le bloc CPU. Ensuite, il suffit de visser le bloc CPU et le cadre de montage sur la plaque arrière. Le matériel de montage pour tous les sockets grand public d'AMD et d'Intel est inclus. Nous n'incluons pas le matériel de montage pour certains sockets Intel Xeon et l'AMD Threadripper car nous recommandons la série Eisblock XPX Pro pour ceux-ci. La série pro propose un matériel de montage adapté et une surface de refroidissement agrandie pour ces processeurs surdimensionnés.

Données techniques :
Dimensions (L x l x H) : 65 x 65 x 25,5 mm
Poids net : 170 g
Température maximale de fonctionnement : 60°C
Connexions : 7 x G1/4" (3 x IN, 4 x OUT)
Pression testée : 2 Bar
La couleur noire
Matériau du boîtier : acétal
Matériau de la base du radiateur : Cuivre nickelé

Compatibilité Intel : 775 / 1056 / 1155 / 1150 / 1151 / 1200 / 2011 / 2011-3 / 2066
Compatibilité AMD : AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ / AM4