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Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.
Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.
Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.
Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.
Caractéristiques techniques :
Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 2,7g
Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les avantages et les caractéristiques d'un pad thermique : auto-adhésif, élastique, adaptable, et plus encore!
Les pads sont disponibles en différents niveaux de dissipation : 11, 14 et 17W/mk.
Chacun disponible en 0.5mm, 1mm et 1.5mm d'épaisseur pour être en mesure de compenser parfaitement les différences de hauteur.
De plus, ils se déclinent en deux tailles : 100x100mm et 120x20mm (adapté pour refroidir les RAM).
Ceux-ci peuvent être facilement coupés avec des ciseaux pour s'adapter à la taille de chaque composant.
Caractéristiques Techniques :
Contenu : 2 pads de taille 120x20mm
Epaisseur : 0.5 mm
Conductivité thermique : 11 W/mk
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur
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