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Le Thermal Grizzly TG Remove est un nano-nettoyant à base d'acétone pour les meilleurs résultats de nettoyage de la pâte thermique.
De plus, TG Remove a un effet dégraissant qui aide à préparer la surface pour une nouvelle application (Sur les processeurs).
TG Remove a été développé par Thermal Grizzly avec pour objectif d'éliminer la pâte thermique et les résidus de la manière la plus efficace.
Le nettoyant a des propriétés de nettoyage en profondeur qui aident à éliminer la pâte thermique conventionnelle restante, mais également les composés thermiques à base de métal liquide tels que Conductonaut.
L'effet dégraissant aide à préparer la surface pour une meilleure application de métal liquide.
Caractéristiques :
Conductivité électrique * 6,3 · 10-7 S * m - 1
Application typique: CPU, GPU
Alphacool fait son entrée sur le marché des pâtes thermiques
Tout le monde a besoin de pâte thermique lors du montage d'un système.
La meilleure pâte doit biensûr être utilisée, mais le coût de la pâte thermique doit également être pris en considération, c'est là que la pâte themrique Alphacool est l'alternative idéale :
Pour certains, c'est un stock de pâte thermique à prix abordable, pour d'autres c'est la source de nouvelles idées où la pâte thermique chère n'est plus un obstacle.
Composé à base de silicone thermique, elle contient également des particules d'argent, en assurant un bon transfert thermique, tout en étant non conducteur électrique.
Caractéristiques techniques :
Contenu: 0,5 g
Matière : Particules d'argent, silicone
Couleur : Gris
Electriquement non-conducteur
Conforme aux normes RoHS
Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les avantages et les caractéristiques d'un pad thermique : auto-adhésif, élastique, adaptable, et plus encore!
Les pads sont disponibles en différents niveaux de dissipation : 11, 14 et 17W/mk.
Chacun disponible en 0.5mm, 1mm et 1.5mm d'épaisseur pour être en mesure de compenser parfaitement les différences de hauteur.
De plus, ils se déclinent en deux tailles : 100x100mm et 120x20mm (adapté pour refroidir les RAM).
Ceux-ci peuvent être facilement coupés avec des ciseaux pour s'adapter à la taille de chaque composant.
Caractéristiques Techniques :
Contenu : 2 pads de taille 120x20mm
Epaisseur : 0.5 mm
Conductivité thermique : 14 W/mk
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur
La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps
La Kryonaut utilise une structure spéciale qui stoppe le durcissement de la pâte thermique jusqu'à 80°C.
Cette structure à base de nano-particules d'aluminium et d'oxyde de zinc permet à la pâte thermique Kryonaut d'offrir un contact optimal, entre le processeur et le ventirad, même si ces derniers pressentent des micro irrégularités.
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 130 –170 Pas
Densité : 3.7g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 12,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0032 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 1 gramme
La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.
Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps
Caractéristiques Techniques :
Viscosité : 110 –160 Pas
Densité : 2.6g/cm³
Temperature : -150° C à 200° C
Conductivité thermique : 8,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0129 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 1 gramme
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