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Fiche technique
Ce pad Thermique est idéal pour tout type de composant tel que puce mémoire, mosfet, chipset, waterblock, etc... car il offre une excellente conductivité thermique de 12W/mk !
Il a été conçu dans une matière spécifique afin qu'il ne glisse pas lorsque vous l'appliquez sur un composant, sa surface étant légérement collante.
Il s'adaptera très facilement à toutes les surfaces et comblera les éventuelles différences de niveau.
Caractéristiques Techniques : Couleur : gris
Dimensions : 60x50mm
Conductivité thermique : 12 W/mk
Epaisseur : 0.5 mm
Densité (g/cc) : 3.4
Résistance à la traction (Psi) : 6.8
Allongement (%) : 12%
Température d'utilisation (°C) : -40 à 250
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur ni pour le GPU des cartes graphiques
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