Alphacool Pad Thermique 17W/mk 120*20*0.5mm (2 pièces)

EK TIM Ecotherm est une pâte thermique hautes performances offrant un excellent rapport qualité / prix.

La pâte permet un transfert de chaleur efficace et une application facile sur le CPU, GPU ou tout autre PCH / chipset et le dissipateur thermique.

Caractéristiques :
- Haute Conductivté thermique
- Faible Resistance thermique
- Faible Viscosité
- Electriquement non-Conductrice
- Non-Corrosive
- Entièrement compatible avec les surfaces en cuivre et aluminium
- Application facile
- Nettoyage facile - il suffit de froter pour enlever

Caractéristiques Techniques :
- Densité (g/cm3): 3.0
- Poids (g): 5.0
- Conductivité Thermique (W/mK): 8.5
- Temperature de fonctionnement (°C): +100 à -50

La seringue contient 5g de pate et est livrée avec une carte qui permet d’étaler la pate sur le processeur.
La conductivité thermique est annoncée à 11,2W/mK  !
La pâte est non corrosive et non conductrice électrique.

Caractéristiques Techniques :

Poids : 5 Grammes
Densité : 2,7 g/cm³
Résistance thermique : 0,013 °C -in²/Watt
Conductivité thermique : 11,2 W/m°C

Le Thermal Grizzly TG Remove est un nano-nettoyant à base d'acétone pour les meilleurs résultats de nettoyage de la pâte thermique.

De plus, TG Remove a un effet dégraissant qui aide à préparer la surface pour une nouvelle application (Sur les processeurs).

TG Remove a été développé par Thermal Grizzly avec pour objectif d'éliminer la pâte thermique et les résidus de la manière la plus efficace.

Le nettoyant a des propriétés de nettoyage en profondeur qui aident à éliminer la pâte thermique conventionnelle restante, mais également les composés thermiques à base de métal liquide tels que Conductonaut.

L'effet dégraissant aide à préparer la surface pour une meilleure application de métal liquide.

Caractéristiques :

    Conductivité électrique * 6,3 · 10-7 S * m - 1
    Application typique: CPU, GPU

Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les avantages et les caractéristiques d'un pad thermique : auto-adhésif, élastique, adaptable, et plus encore!

Les pads sont disponibles en différents niveaux de dissipation : 11, 14 et 17W/mk.
Chacun disponible en 0.5mm, 1mm et 1.5mm d'épaisseur pour être en mesure de compenser parfaitement les différences de hauteur.
De plus, ils se déclinent en deux tailles : 100x100mm et 120x20mm (adapté pour refroidir les RAM).
Ceux-ci peuvent être facilement coupés avec des ciseaux pour s'adapter à la taille de chaque composant.

Caractéristiques Techniques :
Contenu : 2 pads de taille 120x20mm
Epaisseur : 0.5 mm
Conductivité thermique : 14 W/mk
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur

La Kryonaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.

Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Très bonne tenue dans le temps

La Kryonaut utilise une structure spéciale qui stoppe le durcissement de la pâte thermique jusqu'à 80°C.
Cette structure à base de nano-particules d'aluminium et d'oxyde de zinc permet à la pâte thermique Kryonaut d'offrir un contact optimal, entre le processeur et le ventirad, même si ces derniers pressentent des micro irrégularités.

Caractéristiques Techniques :

Viscosité : 130 –170 Pas
Densité : 3.7g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 12,5 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0032 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : oui
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 5.55 grammes