Alphacool Pad Thermique 17W/mk 100*100*1mm

Comme la version précédente, la Céramique 2 permet un grand transfert de chaleur tout en restant non-conducteur.

Le triple composite d'oxyde d'aluminium, d'oxyde de zinc et de nitrure de bore permet un excellent contact thermique avec les processeurs modernes, les, radiateurs et tous les composants électroniques.

Ce composé stable et homogène permet d'excellentes capacités thermiques.

Cette combinaison exclusive offre une performance supérieure à la plupart des composés à base de métal.

Caractéristiques techniques :

Limite de température : -150 à 185°C (Ponctuel) -150 à 130°C (Long terme)
Dimension particulaire Moyenne : < 0,36 microns < 0,000015 pouces
Conditionnement : seringue de 2,7g

Solution ultime d'Alphacool pour améliorer le refroidissement de vos mémoires, mosfet, chipset et waterblock.
Avec un maximum de 17 W/mk, il surpasse tous les pads et les pâtes thermiques précédemment vus.
Les pads Alphacool offrent tous les avantages et les caractéristiques d'un pad thermique : auto-adhésif, élastique, adaptable, et plus encore!

Les pads sont disponibles en différents niveaux de dissipation : 11, 14 et 17W/mk.
Chacun disponible en 0.5mm, 1mm et 1.5mm d'épaisseur pour être en mesure de compenser parfaitement les différences de hauteur.
De plus, ils se déclinent en deux tailles : 100x100mm et 120x20mm (adapté pour refroidir les RAM).
Ceux-ci peuvent être facilement coupés avec des ciseaux pour s'adapter à la taille de chaque composant.

Caractéristiques Techniques :
Contenu : 1 pad de taille 100x100mm
Epaisseur : 1 mm
Conductivité thermique : 11 W/mk
Non conducteur électrique
Peut être découpé facilement
Ne pas utiliser pour le processeur

L'Hydronaut est une pâte thermique spécialement conçue par Thermal Grizzly pour les besoins extrêmement exigeants des overclockeurs. Elle est également recommandée pour tous produits haut de gamme nécessitant une conductivité thermique ultra performante, comme dans certains système professionnels.

Ses points forts :
- Une conductivité thermique excellente
- Pas de durcissement
- Une composition sans silicone

Sa seringue spéciale permet d'étaler la pâte plus facilement et de façon homogène.

Caractéristiques Techniques :

Viscosité : 140 –190 Pas
Densité : 2.6g/cm³
Temperature : -200° C à 350° C
Conductivité thermique : 11,8 W/mk
Conductivité électrique : 0 pS/m
Resistance : 0.0076 K/W
Consistance : Soft
Couleur : gris clair
Base Silicone : Non
Application : CPUs, GPUs, Portables...
Poids : 3.9 grammes

Le Thermal Grizzly TG Shield est un revêtement à haute température pour protéger les composants des courts-circuits métalliques liquides.

TG Shield sèche rapidement pour une application rapide et fournira une protection fiable des composants PC en combinaison avec du métal liquide.

La brosse intégrée permet une application facile et précise. La large température de fonctionnement permet une application autour des CPU et GPU, même à des températures de fonctionnement élevées.

Caractéristiques :

    Température d'application -20 ° C à 110 ° C
    Temps de durcissement 30 min à 20 ° C
    Processeurs d'application typiques, GPU, cartes mères

Le Thermal Grizzly TG Remove est un nano-nettoyant à base d'acétone pour les meilleurs résultats de nettoyage de la pâte thermique.

De plus, TG Remove a un effet dégraissant qui aide à préparer la surface pour une nouvelle application (Sur les processeurs).

TG Remove a été développé par Thermal Grizzly avec pour objectif d'éliminer la pâte thermique et les résidus de la manière la plus efficace.

Le nettoyant a des propriétés de nettoyage en profondeur qui aident à éliminer la pâte thermique conventionnelle restante, mais également les composés thermiques à base de métal liquide tels que Conductonaut.

L'effet dégraissant aide à préparer la surface pour une meilleure application de métal liquide.

Caractéristiques :

    Conductivité électrique * 6,3 · 10-7 S * m - 1
    Application typique: CPU, GPU