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Le Mycro Direct-Die RGB AM5 est un refroidisseur à eau pour les processeurs AMD Ryzen 7000 qui se place directement sur les puces d'un processeur décapité.
Fabriqué en cuivre nickelé, le refroidisseur à eau Direct-Die offre une conductivité thermique exceptionnelle.
Celle-ci est encore améliorée par une structure optimisée des micro-ailettes sur le dessus.
De plus, par rapport au refroidissement à eau normal, le refroidissement direct élimine le besoin d'une couche de matériau thermoconducteur ainsi que du dissipateur thermique du processeur.
Cela améliore considérablement le transfert de chaleur du processeur vers le circuit de refroidissement à eau.
Visuellement, le AM5 Mycro Direct-Die RGB offre une apparence élégante.
Sur la plaque de base nickelée se trouve un bloc de verre acrylique, qui est soumis à un processus de recuit après le fraisage.
Le processus de recuit élimine les contraintes de surface internes de l'acrylique.
Cela garantit qu'aucune fissure de contrainte ne se forme dans le verre acrylique même après une longue période d'utilisation.
Un couvercle en aluminium anodisé y est fixé magnétiquement. 13 LED RGB intégrées dans le couvercle éclairent le verre acrylique latéral et les filetages G1/4".
Le couvercle peut être monté de manière à ce que le câble de connexion RGB puisse être acheminé vers le haut ou vers le bas.
L'éclairage RGB est connecté via un connecteur ARGB à 3 broches (+5V/DATA/GND).
- Refroidisseur à eau pour montage Direct-Die
- Refroidisseur à micro-ailettes en cuivre nickelé
- Remplace le SAM et le dissipateur thermique
- Couvercle en POM usiné CNC
- Connexions G1/4 pouce
- Uniquement pour les processeurs sans couvercle !
La surface nickelée de la matrice AM5 Mycro Direct est compatible avec les pâtes thermiques traditionnelles et les métaux liquides à base de gallium.
Le nickel forme une couche barrière entre le métal liquide et le refroidisseur en cuivre, empêchant le métal liquide de se diffuser dans le cuivre et minimisant l'alliage.
Par conséquent, plusieurs applications de métal liquide ne sont généralement pas nécessaires.
Pour un système nécessitant le moins d'entretien possible, un tampon thermique en graphène KryoSheet peut être utilisé comme interface thermique entre le processeur et la matrice AM5 Mycro Direct. Les tampons KryoSheet étant électroconducteurs, un couvercle est inclus pour protéger les composants électroniques du boîtier du processeur.
Attention : le retrait du dissipateur thermique («delidding») d'un processeur est à vos risques et périls ! La garantie du fabricant expire lorsque le processeur est décapsuleur ! Les dommages causés par le décapsuleur du processeur ne sont pas couverts par la garantie du fabricant !
Le retrait du mécanisme d'actionnement du socket (SAM) de la carte mère peut invalider la garantie du fabricant de la carte mère !
Attention : le Mycro Direct-Die n'est PAS COMPATIBLE avec les APU de la série Ryzen 8000G !
Selon les premiers tests internes, le Mycro Direct Die AM5 est compatible avec la série de processeurs Ryzen 9000 d'AMD. Le test de compatibilité ne concerne que les processeurs 9000 normaux. Les processeurs Ryzen 9000X3D seront testés dès qu'ils seront disponibles.
Contenu de la livraison :
1x AM5 Mycro Direct-Die RGB
1x Feuille isolante
1x Rapport de test de pression jusqu'à 600 mbar
4x Vis à tête cylindrique UNC filetage 1/4"
1x Clé à six pans creux 5/64"
1x Clé coudée Torx T20
Le EK-Quantum Velocity² IHS Removal Tool - 1700 est un outil de suppression de delidding ou IHS.
Il permet aux utilisateurs de retirer le dissipateur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement la puce du processeur.
C'est un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de retirer l'IHS. Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en fait très inégale.
Les composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces CPU et IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il représente toujours une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui réduit l'efficacité du refroidissement.
De plus, l'adhésif en silicone qui "colle" l'IHS au CPU peut créer un espace plus grand entre eux et réduire encore l'efficacité du transfert thermique.
EK s'est concentré sur la sécurité de l'outil pour empêcher les utilisateurs d'endommager leurs précieux processeurs Intel® de 12e et 13e génération.
L'utilisation de l'outil consiste essentiellement à insérer le processeur dans l'appareil, à aligner le triangle sur le processeur avec le marqueur triangulaire de l'outil et à tourner la vis attachée.
Ce produit, en aluminium anodisé noir, a été développé en collaboration et produit sous licence par Der8auer, le célèbre overclocker allemand et l'un des pionniers du refroidissement extrême du processeur.
Avertissement :
Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages fatals à votre processeur.
La suppression du processeur annule sa garantie Intel.
La suppression implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectuée, endommager l'unité de traitement.
EKWB n'assumera aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite d'un retrait. Toute responsabilité pour les dommages causés à la CPU est déclinée. Vous le faites à vos risques et périls.
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