L'outil de rodage pour processeurs Intel de 13e/14e génération permet de roder le dissipateur thermique en toute sécurité.

Le processeur est simplement monté sur l'outil de rodage à l'aide des vis fournies.
Les tolérances de l'outil de rodage permettent de meuler le dissipateur thermique de 0,2 millimètre.
L'outil de rodage de 13e/14e génération est compatible avec les processeurs Intel Core de 12e génération.
Du papier de verre de granulométrie 400, 1200 et 2500 est inclus.

- Simplifie le ponçage du processeur
- Pour Intel Core de 13e/14e génération (compatible avec la 12e génération)
- Verre acrylique fraisé CNC
- Kit complet avec papier de verre
- Utilisation unique recommandée

Sur l'outil de rodage, le verre acrylique présente des stries autour du processeur.
Ces stries ont une hauteur de 0,2 millimètre.
Une fois les stries complètement éliminées, arrêtez le ponçage.
Les processeurs de la 12e et 13e génération sont compatibles avec les cadres de contact de la 12e, 13e et 14e génération, à condition qu'ils ne soient pas meulés de plus de 0,2 millimètre.

Attention : veuillez noter que le meulage du processeur annule la garantie. Pour garantir la plus grande surface de contact possible entre l'ILM et la plaque de base du refroidisseur de processeur, cette dernière doit également être meulée.

Contenu de la livraison :

1x outil de rodage
4x vis
4x rondelles PU
1x clé à six pans creux 2,5 mm
1x papier de verre grain 400
1x papier de verre grain 1 200
1x papier de verre grain 2 500

Le Mycro Direct-Die RGB AM5 est un refroidisseur à eau pour les processeurs AMD Ryzen 7000 qui se place directement sur les puces d'un processeur décapité.

Fabriqué en cuivre nickelé, le refroidisseur à eau Direct-Die offre une conductivité thermique exceptionnelle.
Celle-ci est encore améliorée par une structure optimisée des micro-ailettes sur le dessus.
De plus, par rapport au refroidissement à eau normal, le refroidissement direct élimine le besoin d'une couche de matériau thermoconducteur ainsi que du dissipateur thermique du processeur.
Cela améliore considérablement le transfert de chaleur du processeur vers le circuit de refroidissement à eau.

Visuellement, le AM5 Mycro Direct-Die RGB offre une apparence élégante.
Sur la plaque de base nickelée se trouve un bloc de verre acrylique, qui est soumis à un processus de recuit après le fraisage.
Le processus de recuit élimine les contraintes de surface internes de l'acrylique.
Cela garantit qu'aucune fissure de contrainte ne se forme dans le verre acrylique même après une longue période d'utilisation.

Un couvercle en aluminium anodisé y est fixé magnétiquement. 13 LED RGB intégrées dans le couvercle éclairent le verre acrylique latéral et les filetages G1/4".
Le couvercle peut être monté de manière à ce que le câble de connexion RGB puisse être acheminé vers le haut ou vers le bas.
L'éclairage RGB est connecté via un connecteur ARGB à 3 broches (+5V/DATA/GND).

- Refroidisseur à eau pour montage Direct-Die
- Refroidisseur à micro-ailettes en cuivre nickelé
- Remplace le SAM et le dissipateur thermique
- Couvercle en POM usiné CNC
- Connexions G1/4 pouce
- Uniquement pour les processeurs sans couvercle !

La surface nickelée de la matrice AM5 Mycro Direct est compatible avec les pâtes thermiques traditionnelles et les métaux liquides à base de gallium.
Le nickel forme une couche barrière entre le métal liquide et le refroidisseur en cuivre, empêchant le métal liquide de se diffuser dans le cuivre et minimisant l'alliage.
Par conséquent, plusieurs applications de métal liquide ne sont généralement pas nécessaires.
Pour un système nécessitant le moins d'entretien possible, un tampon thermique en graphène KryoSheet peut être utilisé comme interface thermique entre le processeur et la matrice AM5 Mycro Direct. Les tampons KryoSheet étant électroconducteurs, un couvercle est inclus pour protéger les composants électroniques du boîtier du processeur.

Attention : le retrait du dissipateur thermique («delidding») d'un processeur est à vos risques et périls ! La garantie du fabricant expire lorsque le processeur est décapsuleur ! Les dommages causés par le décapsuleur du processeur ne sont pas couverts par la garantie du fabricant !
Le retrait du mécanisme d'actionnement du socket (SAM) de la carte mère peut invalider la garantie du fabricant de la carte mère !

Attention : le Mycro Direct-Die n'est PAS COMPATIBLE avec les APU de la série Ryzen 8000G !

Selon les premiers tests internes, le Mycro Direct Die AM5 est compatible avec la série de processeurs Ryzen 9000 d'AMD. Le test de compatibilité ne concerne que les processeurs 9000 normaux. Les processeurs Ryzen 9000X3D seront testés dès qu'ils seront disponibles.

Contenu de la livraison :

1x AM5 Mycro Direct-Die RGB
1x Feuille isolante
1x Rapport de test de pression jusqu'à 600 mbar
4x Vis à tête cylindrique UNC filetage 1/4"
1x Clé à six pans creux 5/64"
1x Clé coudée Torx T20

Le Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate est un outil de délidding ou de suppression IHS.

Il permet aux utilisateurs de retirer le répartiteur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement les chipsets du processeur et la matrice d'E/S.

Il s’agit d’un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de supprimer l’IHS.

Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en réalité très inégale.
Des composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces du processeur et de l'IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il reste une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui entraîne une efficacité de refroidissement réduite.
De plus, l'adhésif silicone qui « colle » l'IHS au processeur peut créer un écart plus important entre eux et diminuer encore davantage l'efficacité du transfert thermique.

La création d'un outil fiable était primordiale pour un processus de suppression sécurisé, empêchant les utilisateurs d'endommager leurs processeurs AMD Ryzen 7000.

Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages mortels à votre processeur.
Le retrait du processeur annule sa garantie.
Le déliding implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectué, entraîner des dommages à l'unité de traitement.
Nous n'assumerons aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite du retrait.
Toute responsabilité pour les dommages causés au CPU est déclinée. Vous le faites à vos propres risques.

La plaque arrière AM5 Courte est une plaque de montage raccourcie qui remplace la plaque arrière AM5 d'origine.

Certains refroidisseurs de processeur compatibles avec le socket AM4 utilisent un kit de rétention personnalisé pour le montage.
Étant donné que la plaque arrière AM4 est principalement utilisée pour le montage de refroidisseurs, l'omission de cette plaque arrière ne pose généralement pas de problème.

Cependant, avec le socket AM5, le mécanisme d'actionnement du socket (SAM) est également vissé via la plaque arrière et ne peut pas être simplement omis.
Afin d'utiliser un refroidisseur compatible AM4 avec un kit de rétention personnalisé, vous avez besoin d'un support alternatif pour le SAM de la carte mère.

C'est là que la plaque arrière courte AM5 entre en jeu et sert de plaque de montage pour le SAM de la carte mère.
Cela étend la compatibilité du refroidisseur à une large gamme de refroidisseurs de processeur.
Pour protéger contre les courts-circuits, la plaque en aluminium anodisé est en outre recouverte d'une couche isolante en polycarbonate.

- Compatible avec les cartes mères AM5
- Compatibilité accrue avec les refroidisseurs de processeur
- Montage facile
- Aluminium anodisé avec couche isolante

Le EK-Quantum Velocity² IHS Removal Tool - 1700 est un outil de suppression de delidding ou IHS.

Il permet aux utilisateurs de retirer le dissipateur de chaleur intégré (IHS) de leurs processeurs et de refroidir directement la puce du processeur.
C'est un moyen sûr, facile, rapide et finalement pratique de retirer l'IHS. Alors que l'IHS et le CPU Die semblent plats à l'œil humain, la surface est en fait très inégale.

Les composés thermiques sont utilisés pour combler les espaces entre les surfaces CPU et IHS.
Mais même avec des composés thermiques de haute qualité et même de la soudure, il représente toujours une couche supplémentaire avant d'atteindre le refroidisseur, ce qui réduit l'efficacité du refroidissement.
De plus, l'adhésif en silicone qui "colle" l'IHS au CPU peut créer un espace plus grand entre eux et réduire encore l'efficacité du transfert thermique.

EK s'est concentré sur la sécurité de l'outil pour empêcher les utilisateurs d'endommager leurs précieux processeurs Intel® de 12e et 13e génération.
L'utilisation de l'outil consiste essentiellement à insérer le processeur dans l'appareil, à aligner le triangle sur le processeur avec le marqueur triangulaire de l'outil et à tourner la vis attachée.

Ce produit, en aluminium anodisé noir, a été développé en collaboration et produit sous licence par Der8auer, le célèbre overclocker allemand et l'un des pionniers du refroidissement extrême du processeur.

Avertissement :

     Il est obligatoire de suivre le manuel d'utilisation étape par étape. Ne pas le faire peut entraîner des dommages fatals à votre processeur.

     La suppression du processeur annule sa garantie Intel.

     La suppression implique une modification très risquée du CPU et peut, même correctement effectuée, endommager l'unité de traitement.

     EKWB n'assumera aucune responsabilité pour les dommages causés au processeur pendant ou à la suite d'un retrait. Toute responsabilité pour les dommages causés à la CPU est déclinée. Vous le faites à vos risques et périls.